半导体引线框架项目可行性研究报告申请立项.doc

中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计

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半导体引线框架项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u30072第一章总论 1

115361.1项目概要 1

302981.1.1项目名称 1

227141.1.2项目建设单位 1

29611.1.3项目建设性质 1

263891.1.4项目建设地点 1

129591.1.5项目负责人 1

182251.1.6项目投资规模 1

121901.1.7项目建设规模 2

84151.1.8项目资金来源 2

140011.1.9项目建设期限 2

155911.2项目建设单位介绍 3

15191.3编制依据 4

163331.4编制原则 4

70441.5研究范围 5

214611.6主要经济技术指标 5

210381.7综合评价 6

1072第二章项目市场分析 8

159272.1建设地经济发展概况 8

231492.2我国半导体引线框架行业发展状况分析 8

142302.3我国半导体引线框架行业发展趋势分析 9

63162.4市场小结 10

8681第三章项目建设的背景和必要性 11

322893.1项目提出背景 11

187843.2项目建设必要性分析 12

125143.2.1有利于促进我国半导体引线框架工业快速发展的需要 12

91663.2.2提升技术进步，满足半导体引线框架行业生产高品质产品的需要 13

325483.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

326383.2.4提升我国半导体引线框架产品研发和技术创新水平的需要 14

315633.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

136983.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

208523.3项目建设可行性分析 15

254843.3.1政策可行性 15

272393.3.2技术可行性 16

45093.3.3管理可行性 17

202483.4分析结论 17

2564第四章项目建设条件 18

64244.1项目厂区选址 18

78154.2区域投资环境 18

244864.2.1区域地理位置 18

111854.2.2区域地形地貌 18

200404.2.3区域气候条件 19

295824.2.4区域交通区位条件 19

146014.2.5区域经济发展 20

29542第五章总体建设方案 22

255545.1总图布置原则 22

133655.2土建方案 22

75535.2.1总体规划方案 22

214875.2.2土建工程方案 23

52805.3主要建设内容 24

137755.4工程管线布置方案 24

150835.4.1给排水 24

313045.4.2供电 26

302255.5道路设计 28

90375.6总图运输方案 29

39075.7土地利用情况 29

123015.7.1项目用地规划选址 29

83495.7.2用地规模及用地类型 29

4949第六章产品方案及技术方案 31

303116.1主要产品方案 31

169466.2产品质量指标 31

193876.3产品价格制定原则 31

175566.4产品生产规模确定 31

176946.5项目生产工艺简述 32

163726.5.1产品工艺方案选择 32

248346.5.2工艺技术流程及简述 32

29780第七章原料供应及设备选型 33

54647.1主要原材料供应 33

97437.2主要设备选型 33

190877.2.1设备选型原则 33

8497.2.2主要设备明细 34

10168第八章节约能源方案 35

189948.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 35

1688.2建设项目能源消耗种类和数量分析 35

237528.2.1能源消耗种类 35

323358.2.2能源消耗数量分析 35

68328.3项目所在地能源供应