摄像头工艺流程图(分析“影像”文档)共27张课件.pptxVIP

摄像头工艺流程图;Index;;;;;;;;;與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmwarecode的裝置，擁有比EEPROM更多的優點。

玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。

用测试线连接电脑、电流表和module，检测module的待机电流和工作电流是否在正常范围之内，如右图所示。

Sony（索尼）、Philips（飞利浦）、Panasonic（松下）、Fujifilm（富士）、Kodak（柯达）、Sanyo（三洋）、Sharp（夏普）

按照S0P要求进行开箱抽验，主要抽验功能、外观、包装方式等是否正确

点胶完毕后将module送往烘干室放置3小时，等待螺丝固定胶完全凝固后进行下一步骤。

DSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當Sensor接收到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由DSP接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。

将影像中心对准太阳图中心后进行调焦，如右图所示。

CoverGlass：

※除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。

CameraModuleBlock

打开影像后并检查画面是否正常。

NASA10000级;;;;;;;;CameraModule主要元件構成

Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現有著相當大的關係。

点胶完毕后将module送往烘干室放置3小时，等待螺丝固定胶完全凝固后进行下一步骤。

使用点胶瓶于Lens与Holder接缝处左右两侧及Holder与PCB板接缝处四边点上一小滴的螺丝固定胶。

使用40倍『电脑显微镜』检查，并用无尘擦拭布沾少许酒精清洁Sensor表面。

ImageArray(DotMatrix)

打开影像后并检查画面是否正常。

全名為ErasableProgrammableROM，是一種非揮發性的記憶體（NVRAM），用於儲存Cameramodule的Firmwarecode。

将影像中心对准太阳图中心后进行调焦，如右图所示。

CameraModuleIntroduction

※除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。

Sensor是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。

成熟，普通的?CMOS?分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。

CameraModule是由以下主要元件所組成的：

将影像中心对准太阳图中心后进行调焦，如右图所示。

使用的傳輸介面為市面上較普遍的I2C。;;;;组装测试管控重點;外观检验管控重點;;;检验用工治具