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工艺标准书

文件编号：KBHZ-Q3-PCB-86

惠州市金百泽电路科技有限公司

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深圳市金百泽电路板技术有限公司

文件编号

KBQ2-001

版本

1

文件管理程序

页码

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颁发日期

生效日期

版本

拟订

审核

批准

2016-04-30

2016-05-01

D．0

修订履历

颁发日期

版本

页次

修订内容

拟订

审核

批准

2012/4/16

A.0

ALL

新增

唐殿军

陈春

邓剑锋

2013/09/05

A.1

ALL

重新排版，并补充

唐殿军

王成谷

陈春

2013/12/25

A.2

ALL

对内容进行补充

唐殿军

王成谷

陈春

2015/05/08

A.3

ALL

对内容进行补充、修改

唐殿军

樊廷慧

王五星

2016/04/30

D.0

ALL

整版格式修订为D.0版；

修改4.13项,修改4.7.4项,修改4.3项,修改4.8项,增加4.15.6项

唐殿军

樊廷慧

陈春

分发部门

份数

分发部门

份数

分发部门

份数

制造工程部

1

工程部

1

营销管理部

1

研发部

1

订单管理部

1

文件保管部门（）

总则

目的

明确公司生产的工艺标准，指导销售部门业务开发，以及客户资料的工程制作、订单评审。

适用范围

适用于本公司样板的工程制作、客户沟通和样板订单评审。

职责

1.3.1制造工程部：负责工艺标准的制订、变更、培训和稽核，更新《工艺标准书》；

1.3.2工程部：负责本指南在工程资料制作过程中参照、执行与问题反馈；

1.3.3营销管理部：负责本指南在客户端的沟通、指导和信息反馈。

定义

1.4.1常规工艺：指生产、操作过程在常态下需要满足的各项工艺参数。

1.4.2非常规工艺：指生产、操作过程必须经过工程技术部策划、指导、改进才能达成的各工艺参数；是各项工艺的加工能力极限临界点。

1.4.3非常规工艺评审：指同一订单中非常规工艺达到两项或以上时，需要工程技术部审核、策划的过程。

1.4.4样板：指一次性投产面积≤

1.4.5特殊工序：指需要在MI上特殊标注的加工工序，包含“激光直接成像（LDI）”等工序。使用“激光直接成像（LDI）”

1.4.6

类别

要求参数

层数

≥10

材料

使用基材为非FR4系列的常规TG值和常规TD值材料

其它非常规原物料（如阻焊油墨、字符油墨等）

铜厚

≥3OZ

关联文件

无

流程

无

原理

无

制作标准

4.1板材及下料选择

项目

内容

备注

基板厚度描述

1.生益FR-4板材铜厚数字小数点为一位的，表示含铜厚；如1.01/1、1.6H/H、2.02/2等等；

2.生益FR-4板材铜厚数字小数点为两位的，表示不含铜厚；如0.151/1、0.10H/H、0.251/1等；

3.铝基板、ARLON、ROGERS、TACONIC（TLX）等系列板材厚度均不含铜厚；如0.761/1实际厚度为0.76+0.07mm；

4.旺灵F4B、F4BM、TP材料厚度均含铜厚，如1.02/2，介质厚度为0.86mm；

5.叠层结构图需要备注含铜与不含铜

/

我司常规加工板材及参数

1.目前我司符合无卤素的板材有生益的S1150G、S1165两种型号；

2.常见PTFE板材有：F4BK、F4BM、F4BM-2、ARLON系列、TACONIC系列、ROGERS非4000系列（不确定的需咨询客户）；

3.F4BM-2/F4BT-2DK=3.5板料本身品质不稳定（胶含量偏低），钻孔加工过程中容易出现分层，禁止使用，建议客户采用ROGERS4350（陶瓷填料）的材料DK=3.48的材料进行替换，或采用其他对应介电常数的材料评估替换

/

我司特殊板材

1.单、双面板、多层板（需自压、代用材料）；

2.FR-4系列高TD、高TG；

3.ROGERS非4000的其他系列；

4.基材铜厚≥3OZ、多层聚四氟乙烯、BT料、铝基、铜基、TP-2、TF-2复合介质、ARLON系列、混合材料层压、其它特殊材料。

/

各种板材厚度公差

1.在客户对介质厚度没有特殊、明确规定或要求且为常规板厚公差的情况下，双面板的下料基材含铜厚度＝成品板厚中值-0.1mm，对≤1.0mm的产品，公差按±0.1mm

例：客户要求完成板厚1.0±0.1mm双面FR4产品，下料含铜板厚按0.9mm

2.对于使用不含铜厚材料的双面板的成品板厚公差，通常理解为针对介质的公差要求；即应该在正向公差值加上成品铜厚；如：ROGERS0.76mm1/1OZ，常规公差应描述为：＋0.27/-0mm（即：正负公差0.1mm+铜厚0.07mm）

/

下料铜