电子芯片设计及测封项目可行性研究报告申请备案.doc

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电子芯片设计及测封项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u20313第一章总论 1

268551.1项目概要 1

93141.1.1项目名称 1

123341.1.2项目建设单位 1

35851.1.3项目建设性质 1

320231.1.4项目建设地点 1

126921.1.5项目负责人 1

318861.1.6项目投资规模 1

228461.1.7项目建设规模 2

259921.1.8项目资金来源 2

20631.1.9项目建设期限 2

325041.2项目建设单位介绍 3

83671.3编制依据 4

6141.4编制原则 4

148721.5研究范围 5

102851.6主要经济技术指标 5

233911.7综合评价 6

21158第二章项目市场分析 8

242312.1建设地经济发展概况 8

142942.2我国电子芯片设计及测封行业发展状况分析 8

319092.3我国电子芯片设计及测封行业发展趋势分析 9

95542.4市场小结 10

19819第三章项目建设的背景和必要性 11

62613.1项目提出背景 11

123613.2项目建设必要性分析 12

299853.2.1有利于促进我国电子芯片设计及测封工业快速发展的需要 12

235653.2.2提升技术进步，满足电子芯片设计及测封行业生产高品质产品的需要 13

142363.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

86803.2.4提升我国电子芯片设计及测封产品研发和技术创新水平的需要 14

87793.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

1853.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

118693.3项目建设可行性分析 15

214023.3.1政策可行性 15

324113.3.2技术可行性 16

322193.3.3管理可行性 17

199693.4分析结论 17

18385第四章项目建设条件 18

245184.1地理位置选择 18

315264.2区域投资环境 18

258524.2.1区域位置概况 18

6454.2.2区域地形地貌条件 19

112594.2.3区域自然气候条件 19

122514.2.4区域交通区位条件 20

205134.2.5区域经济发展条件 20

9614第五章总体建设方案 22

53075.1总图布置原则 22

5845.2土建方案 22

112835.2.1总体规划方案 22

113455.2.2土建工程方案 23

296755.3主要建设内容 24

165275.4工程管线布置方案 24

151005.4.1给排水 24

27185.4.2供电 26

325525.5道路设计 28

221845.6总图运输方案 29

211215.7土地利用情况 29

130175.7.1项目用地规划选址 29

177545.7.2用地规模及用地类型 29

9641第六章产品方案及技术方案 31

261016.1主要产品方案 31

182646.2产品质量指标 31

108926.3产品价格制定原则 31

246456.4产品生产规模确定 31

2046.5项目生产工艺简述 32

315016.5.1产品工艺方案选择 32

220116.5.2工艺技术流程及简述 32

4243第七章原料供应及设备选型 33

177477.1主要原材料供应 33

259577.2主要设备选型 33

180287.2.1设备选型原则 33

110257.2.2主要设备明细 34

17311第八章节约能源方案 35

198238.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 35

1958.2建设项目能源消耗种类和数量分析 35

212258.2.1能源消耗种类 35

155558.2.2能源消耗数量分析 35