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PCB基础知识单选题100道及答案解析

1.PCB的全称是什么？（）

A.PrintedCircuitBoardB.PrintedControlBoardC.ProgrammableCircuitBoardD.PersonalComputerBoard

答案：A

解析：PCB的全称是PrintedCircuitBoard，译为印刷电路板。

2.以下哪种材料常用于PCB的基板？（）

A.玻璃B.陶瓷C.塑料D.纤维

答案：B

解析：陶瓷是常用于PCB基板的材料之一。

3.PCB设计中，最小线宽通常由什么因素决定？（）

A.成本B.工艺能力C.电路复杂度D.信号频率

答案：B

解析：最小线宽主要由PCB制造工艺的能力决定。

4.在PCB制造过程中，“蚀刻”的主要目的是？（）

A.去除多余的铜B.增加铜层厚度C.改善表面平整度D.提高绝缘性能

答案：A

解析：蚀刻用于去除PCB上不需要的铜，形成电路图案。

5.多层PCB中，用于连接不同层电路的结构被称为？（）

A.过孔B.焊盘C.走线D.插槽

答案：A

解析：过孔用于连接多层PCB的不同层电路。

6.以下哪种PCB表面处理方式具有较好的可焊性？（）

A.喷锡B.沉金C.抗氧化D.镀银

答案：B

解析：沉金处理通常具有较好的可焊性。

7.PCB布线时，直角走线可能会导致？（）

A.信号反射B.电流增大C.电阻减小D.电容增加

答案：A

解析：直角走线容易引起信号反射，影响信号传输质量。

8.对于高频电路的PCB设计，以下哪种因素更为关键？（）

A.线宽B.线距C.板材介电常数D.过孔数量

答案：C

解析：板材的介电常数对高频电路的性能影响较大。

9.PCB上的“阻焊层”的主要作用是？（）

A.阻止电流B.防止短路C.保护线路D.增加电阻

答案：C

解析：阻焊层用于保护PCB上的线路。

10.以下哪种PCB设计软件较为常用？（）

A.AutoCADB.ProtelC.PhotoshopD.Word

答案：B

解析：Protel是常用的PCB设计软件之一。

11.PCB制造中的“曝光”工序是为了？（）

A.固化阻焊层B.形成线路图案C.增强板材强度D.去除杂质

答案：B

解析：曝光用于在PCB上形成所需的线路图案。

12.双面板的PCB比单面板的主要优势是？（）

A.成本低B.布线更灵活C.制造简单D.重量轻

答案：B

解析：双面板布线更灵活，可以实现更复杂的电路。

13.在PCB布局中，电源和地的布线通常？（）

A.尽量长B.尽量短C.随意布置D.交叉布置

答案：B

解析：电源和地的布线通常应尽量短，以减少干扰。

14.以下哪种PCB缺陷可能导致短路？（）

A.线宽不足B.过孔堵塞C.阻焊层脱落D.板材分层

答案：C

解析：阻焊层脱落可能导致相邻线路短路。

15.PCB上的“丝印层”主要用于？（）

A.标注元件符号B.增加导电性C.提高散热D.增强机械强度

答案：A

解析：丝印层主要用于标注元件符号和标识。

16.高速PCB设计中，减小信号的“回流路径”电感的方法是？（）

A.增加走线长度B.加宽走线C.减少过孔D.增加电容

答案：B

解析：加宽走线可以减小信号回流路径的电感。

17.以下哪种PCB板材的耐热性能较好？（）

A.FR-4B.CEM-1C.CEM-3D.铝基板

答案：A

解析：FR-4板材的耐热性能相对较好。

18.PCB设计中，差分信号走线的主要目的是？（）

A.提高信号强度B.降低噪声C.节省布线空间D.增加带宽

答案：B

解析：差分信号走线可以有效降低噪声。

19.多层PCB中，内层通常用于？（）

A.信号走线B.电源和地C.放置元件D.增加机械强度

答案：B

解析：多层PCB的内层通常用于布置电源和地。

20.PCB制造过程中，“钻孔”的精度通常由什么决定？（）

A.钻头直径B.钻孔速度C.机床精度D.板材硬度

答案：C

解析：钻孔的精度主要由机床的精度决定。

21.以下哪种因素会影响PCB的阻抗？（）

A.线长B.