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电子化学品国产化加速,聚焦核心竞争力

证券分析师：吴骏燕

执业证书编号：S0630517120001

证券分析师：谢建斌执业证书编号：S0630522020001

证券分析师：张晶磊

执业证书编号：S0630524090001

联系人：马小萱联系方式：mxxuan@

2024年11月25日

目

目录

一、电子化学品需求分析

二、电子化学品供应分析

--光刻胶

--湿电子化学品--电子级气体

三、结论与投资建议

四、风险提示

证券研究报告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明

电子化学品概述

●电子化学品，指为电子信息产业配套的精细化工材料，是电子信息技术与专用化工新材料相结合的高新技术产品；

●品种规格多，子行业间专业跨度大、技术门槛高，产品更新迭代快，附加值高、质量要求严

●横跨电子信息与化工领域的关键性基础材料，处于中间环节；支撑国内电子信息产业的自主可控发展，对于国内产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。

资料来源：化信咨询，前瞻网，东海证券研究所

注：四大应用领域所列举二级子领域为产业化程度相对较高的主要子领域，非穷尽列表

按应用领域的电子化学品分类

半导体（芯片）

新型显示面板

印制电路板（PCB）

光伏太阳电池

光刻胶

光刻胶

光刻胶

EVA膜

湿电子化学品

湿电子化学品

覆铜板

湿电子化学品

电子气体

电子气体

电镀化学品

电子气体

半导体硅片

玻璃基板

蚀刻剂

背板膜

抛光材料

光学膜

厚膜浆料

胶粘剂及浆料

封装材料

混晶

电子化学品产业链简图

3

需求：中国过去两年新增晶圆集中在8英寸和12英寸，带动高端电子化学品需求

●全球半导体每月晶圆（wpm,waferspermonth）产能在2023年增长5.5%至2960万片（以8英寸当量计算）——中国大陆晶圆产能760万片/月，同比增长12%；约占世界总产能的26%，位居世界第一；

——中国台湾晶圆产能540万片/月，同比增长5.6%；韩国产能490万片/月，同比增长5.4%

●2023年，世界主要晶圆厂平均产能利用率约为70%。自2022年下半年以来终端消费电子等领域需求不足，导致晶圆厂产能利用率出现下滑，造成下游晶园厂库存持续高位；中国代表企业中芯国际和华虹半导体的产能利用率仍然保持在较高水平

2023年世界晶圆产能规模分布2020-2024Q2代表晶圆厂产能利用率

资料来源：公司公告，东海证券研究所4资料来源：SEMI，CNCIC

资料来源：公司公告，东海证券研究所

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注：等效8英寸产能计，根据工厂归属地划分

2021-2023年中国晶圆产能规模（万片/月）

资料来源：SEMI，CNCIC，芯思想，东海证券研究所

需求：世界半导体竞争有望拉动高端电子化学品需求快速增长，短期复苏由人工智

能带动

●SEMI在其必威体育精装版的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。

●世界半导体制造商扩产重点是12英寸晶圆生产线；预计2023-2026年12英寸晶圆产能将以接近10%的复合年增长率扩大，达到每月960万片，中国、美国产能份额进一步提升。展望2026年，中国300毫米（12英寸）晶圆产能将占到26%的比重。

●由于人工智能相关需求及PC、智能手机相关需求，晶圆市场预计呈现逐渐复苏状态。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中新应用需要额外的晶圆，这导