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《MEFP成型影响因素分析与研究》
一、引言
MEFP（多层次电子封装工艺）是现代电子制造领域中一种重要的技术，其成型质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。因此，对MEFP成型影响因素的分析与研究，对于提高电子产品的制造质量和效率具有重要意义。本文旨在分析MEFP成型过程中的影响因素，并对其进行深入研究。
二、MEFP成型基本原理与流程
MEFP成型技术是一种将电子元器件、电路板等组装成完整电子产品的工艺。其基本原理是通过精密的工艺控制，将各个组件按照设计要求进行组装和固定，形成具有特定功能的电子产品。MEFP成型流程包括设计、制版、组装、测试等环节。
三、MEFP成型影响因素分析
1.材料
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