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集成电路设计的新过程与新技术考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在考察考生对集成电路设计新过程与新技术的掌握程度，包括新型设计方法、仿真工具以及先进制造工艺等方面的知识。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.集成电路设计中，以下哪个不是常见的CMOS工艺步骤？（）

A.光刻

B.化学气相沉积

C.离子注入

D.硅烷化

2.以下哪个不是集成电路设计中的物理设计阶段？（）

A.绘图

B.仿真

C.布局

D.布线

3.以下哪种设计方法适用于时序敏感型电路设计？（）

A.信号完整性分析

B.功耗优化

C.时序约束分析

D.电路优化

4.以下哪个不是电路仿真软件？（）

A.Cadence

B.VHDL

C.SPICE

D.Matlab

5.集成电路制造中，晶圆的尺寸通常是多少英寸？（）

A.8英寸

B.12英寸

C.6英寸

D.5英寸

6.以下哪个不是集成电路设计中的电源网络设计？（）

A.电源规划

B.电源完整性分析

C.电源去耦

D.电源电压调节

7.以下哪个是集成电路设计中常见的信号完整性问题？（）

A.动态功耗

B.信号串扰

C.信号延迟

D.信号幅度

8.以下哪个不是集成电路制造中的光刻步骤？（）

A.曝光

B.显影

C.硅烷化

D.溶胶刻蚀

9.以下哪个是集成电路设计中的电路优化目标？（）

A.增加电路面积

B.减少功耗

C.提高时钟频率

D.降低成本

10.以下哪种制造工艺通常用于制造集成电路中的金属层？（）

A.化学气相沉积

B.离子注入

C.光刻

D.溶胶刻蚀

11.以下哪个是集成电路设计中的时序约束？（）

A.信号延迟

B.信号完整性

C.时钟频率

D.信号幅度

12.以下哪种电路设计方法适合于低功耗设计？（）

A.高速设计

B.低功耗设计

C.高性能设计

D.通用设计

13.以下哪个是集成电路制造中的蚀刻步骤？（）

A.光刻

B.化学气相沉积

C.溶胶刻蚀

D.离子注入

14.以下哪个不是集成电路设计中的电源网络设计？（）

A.电源规划

B.电源完整性分析

C.电源去耦

D.电路仿真

15.以下哪种电路设计方法适用于模拟集成电路设计？（）

A.信号完整性分析

B.时序约束分析

C.模拟电路仿真

D.数字电路仿真

16.以下哪个是集成电路设计中的电路优化目标？（）

A.增加电路面积

B.减少功耗

C.提高时钟频率

D.降低成本

17.以下哪种制造工艺通常用于制造集成电路中的多晶硅层？（）

A.化学气相沉积

B.离子注入

C.光刻

D.溶胶刻蚀

18.以下哪个是集成电路设计中的时序约束？（）

A.信号延迟

B.信号完整性

C.时钟频率

D.信号幅度

19.以下哪种电路设计方法适合于低功耗设计？（）

A.高速设计

B.低功耗设计

C.高性能设计

D.通用设计

20.以下哪个是集成电路制造中的蚀刻步骤？（）

A.光刻

B.化学气相沉积

C.溶胶刻蚀

D.离子注入

21.以下哪个不是集成电路设计中的电源网络设计？（）

A.电源规划

B.电源完整性分析

C.电源去耦

D.电路仿真

22.以下哪种电路设计方法适用于模拟集成电路设计？（）

A.信号完整性分析

B.时序约束分析

C.模拟电路仿真

D.数字电路仿真

23.以下哪个是集成电路设计中的电路优化目标？（）

A.增加电路面积

B.减少功耗

C.提高时钟频率

D.降低成本

24.以下哪种制造工艺通常用于制造集成电路中的多晶硅层？（）

A.化学气相沉积

B.离子注入

C.光刻

D.溶胶刻蚀

25.以下哪个是集成电路设计中的时序约束？（）

A.信号延迟

B.信号完整性

C.时钟频率

D.信号幅度

26.以下哪种电路设计方法适合于低功耗设计？（）

A.高速设计

B.低功耗设计

C.高性能设计

D.通用设计

27.以下哪个是集成电路制造中的蚀刻步骤？（）

A.光刻

B.化学气相沉积

C.溶胶刻蚀

D.离子注入

28.以下哪个不是集成电路设计中的电源网络设计？（）

A.电源规划

B.电源完整性分析

C.电源去耦

D.电路仿真

29.以下哪种电路设计方法适用于模拟集成电路设计？（）

A.信号完整性分析

B.时序约束分析

C.模拟电路仿真

D.