电子设备-电子行业2025年投资策略：AI科技创新与自主可控-广发证券[王亮,耿正]-20241125【36页】.docxVIP

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买入2024-11-25

AI科技创新与自主可控

核心观点：相对市场表现

l

云侧创新：Scalinglaw双轮驱动，Rack服务器蓄势待发。Scalinglaw是本轮生成式人工智能爆发的关键点。训练和推理双轮驱动形成的算力需求浪潮，全面带动算力硬件上下游产业链的蓬勃发展。北美CSPCapEx持续高增长，算力需求确定性高。英伟达布局机柜级解决方案，Rack服务器蓄势待发，ODM和PCB厂商深度受益。GB200按照整机柜形式出货对ODM厂商提出更高要求。PCB价值量持续提升，HDI占比显著增加。AI数据传输需求推动CPO加速落地，核心在于先进封装技术的应用。

30%18%

6%

-6%11/2302/2404/2406/2409/2411/24

-18%--30%-

电子沪深300

分析师：王亮

l端侧创新:AI端侧精彩纷呈，汽车智能化加速渗透。AI手机持续迭代，SAC执证号：S0260519060001

手机厂商加速推进AI功能落地。苹果端侧AI落地优势明显，激发新SFCCENo.BFS478

一轮换机潮，驱动硬件升级，果链供应厂商有望受益；AI眼镜拐点已021至，赋能视觉、听觉、语言和大脑，AI智能眼镜方案多点开花，产业gfwangliang@

链日趋成熟，其硬件的核心是SoC；汽车智能化加速渗透，智能化配分析师：耿正

置下沉加速，智能化硬件成长空间广阔，国产供应链有望进一步深度SAC执证号：S0260520090002

参与，车规芯片厂商已逐步实现汽车业务放量，成长前景广阔021l自主可控:COWOS和HBM快速发展，设备材料持续国产替代。Cogengzheng@

WoS从1到10，HBM从0到1。出口管制加码背景下先进封装有望请注意，耿正并非香港证券及期货事务监察委员会的注册

持牌人，不可在香港从事受监管活动。

成为算力芯片重要突破口。CoWoS自主可控需求急迫，国产封测厂商

积极扩产先进封装产能，带动产业链快速成长。HBM已经成为AI算

力芯片最重要升级方向，本土产业链亟待突破。晶圆产能扩张稳步推相关研究： 进，半导体设备/材料国产替代空间广阔。先进技术持续升级，推动半电子复苏系列18:中国台湾电20241120导体设备更新迭代，打开更广阔成长空间。在产业配套、国家战略和子公司24M10经营情况跟踪

产业自主可控等多重因素的驱动下，半导体上游设备、材料环节的国电子行业公募基金三季度持2024-10-30产替代加速突破，推动相关市场快速增长。仓分析:Q3电子继续维持配置

l投资建议。AI浪潮推动云侧和端侧持续创新，关键环节自主可控迫切与超配比例第一，加仓半导体

性不断提升。云侧AI方面，建议关注受益大客户Rack服务器放量的电子复苏系列17:中国台湾电20241027ODM及PCB环节；端侧AI方面，建议关注AI手机苹果产业链相关子公司24M9经营情况跟踪

厂商，AI智能眼镜核心环节SoC，以及受益智能化加速渗透的国产汽车芯片厂商；自主可控持续推进，建议关注CoWoS+HBM产业链相关厂商，以及持续推进品类横向扩张+制程节点的纵向下沉的国产半导体设备/材料厂商。

l风险提示。行业周期波动风险。AI行业发展不及预期风险。新技术进展不及预期风险。

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