中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析 .pdfVIP

中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及

行业发展趋势分析

一、5G手机芯片发展历史：由捆绑式向集成式发展

随着智能手机的不断普及，4G市场饱和趋势已经显现，5G商用的落地将带动

5G手机发展，为手机产业带来新的活力。

5G手机将进一步带动产业链上下游发展，上游的元器件制造商、中游的通信

设备商和下游的终端厂商都将获益，预计2025年5G相关产品和服务市场规模将达

到1.15万亿元。

手机的产业链覆盖了显示屏、芯片、电池、PCB、摄像头、外壳等。

相关报告《2019-2025年中国手机指纹芯片行业市场运行态势及投资方向研究

报告》

芯片开发周期长，通常需要一年到几年不等，为了在5G芯片市场获得竞争优

势，部分产商早已提前布局，积极投入5G芯片研发中。目前，全球有能力研发和

制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展

锐。英特尔已宣布退出。这些芯片厂商中，华为和高通实力最强。

与3G、4G手机采用集成式芯片不同，目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯

片。主要原因为采用“捆绑式”5G芯片，厂商可以快速实现5G网络通讯“捆绑

式”5G芯片会额外增加手机功耗，集成式5G芯片为未来发展趋势，预计2020年3

月集成式芯片将规模商用

2019年，中国5G手机出货量迎来爆发期。11月5G手机出货量507.4万台，

占智能手机总出货量的14.6%

手机射频天线(一)：射频前端市场规模

按照不同网络制式拆分来看，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增

长至2022年的55亿美元，而LTEAdvanced射频前端市场规模将会从2018年的25

亿美元增长至2022年的70亿美元，2G/3G/4G的射频前端市场规模将会从2018年

的110亿美元下降至2022年的85亿美元。

手机射频天线(二)：射频前端行业A股

从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端，但国内射频芯片产业

链已经基本成熟，已经形成从设计到晶圆代工再到封测的完整产业链。而行业内也

涌现出了一批射频前端新兴企业，例如锐迪科、国民飞骧、唯捷创芯、韦尔股份、

卓胜微等。

手机材料：散热材料

因为智能手机设计对轻薄的过度追求，内部空间其实非常狭小，本身散热难度

已经较高。而5G手机使用时，高功耗芯片也必然会带来大的发热量，在不能从芯

片层面解决问题的现状下，只能寄望于散热材料。除了市场上四种主流新型散热材

料，手机厂商也在探索其他高性能散热材料，以小米为例，开始将陶瓷材料进行部

分实验性应用。

机电池：锂电池

数据显示，从2008年至2016年，全球锂电池消耗量从20026公吨碳酸锂当量

升至77821公吨，涨了3倍多。锂电池从1991年开始商用，之后成为电子设备的

标配，随着电子设备消费量的增长，锂电池消耗量也随之增长。

在政策利好、经济繁荣、技术发展和社会需求扩大的背景下，5G手机行业将

会加速发展，具备较强技术实力和经济实力的玩家有望成为赛道领跑者，行业头部

效应逐渐凸显。

二、5G手机芯片行业竞争格局现状分析

三、5G时代下5G集成芯片将成为手机行业的发展重点

由于我国对5G发展的重视，目前5G建设正在以更快的速度进行着。最近5G

商用的到来让5G的发展终于进入更快的轨道，而对于更多的普通消费者来说，想

要体验到5G的便利最直接的方式当然还是通过5G手机，而目前桎梏5G手机发展

的重要因素就是双模5G集成芯片。目前市场上在卖的5G手机还是以单模为主，并

且还是通过外置基带芯片的方式来支持5G通讯。外挂基带虽然能够解决5G通讯问

题，但是难以避免地会让手机的功耗增加，以及厚度变大，因此双模5G集成芯片

才是5G手机的未来发展方向。

目前拥有双模5G集成芯片的厂商有不少，但是能够实现应用的只有三星和华

为。三星作为老牌国际大厂，在芯片研发实力上一直领先行业，因此早在今年的九

月初便推出了行业内首款双模5G集成SOC芯片。三星Exynos980的出现填补了手

机行业没有双模5G集成芯片的空白，将有力推动5G手机向前发展。同时，它的的

出现将让5G手机能