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金融IC芯片市场调查报告

一卡通世界-共享信息平台推动互联互通

受中国人民银行科技司委托，2011年8月11日，对国内、外IC

芯片设计相关企业，国内、外金融IC卡检测、认证单位进行了有关

“EMV迁移”的问卷调查。

2011年5月24日，在全国金融IC卡工作会议上，中国人民银行

行长助理李东荣先生表示，在“全国一盘棋”的原则下，必须坚持统一

的顶层涉及和总体规划，各商业银行和中国银联要全面参与进来，扩

大试点城市规范。五年后，以人民币为结算账户的银行卡将全部“换

芯”变为金融IC卡。

2011年6月初，银行卡由磁条向芯片过渡的“大迁移”正式开始。

另据业内人士分析，如果能在2015年初完成银行磁条卡换“芯”，我

国每年需要换芯的磁条卡与发行的新卡数量综合将达到7亿张左右。

如此庞大的工程必然倍受关注：银行卡换“芯”能否像设想的那样，真

正提高信息的安全性，切实保障金融信息安全？从调查中我们得到了

答案。

国内IC卡状况

通过此次调查我们获悉，针对EMV迁移，国内许多知名金融IC

芯片企业，如：北京同方微电子有限公司、上海华虹集成电路有限责

任公司、上海华虹NEC、大唐微电子技术有限公司、上海复旦微电

子集团股份有限公司等都有新产品推出。这些新产品在规格、容量上

都达到了国际标准，并通过了国际、国内标准的安全认证。如下表：

国际主流IC卡企业

同时，我们也对英飞凌科技和恩智普两家国外金融IC芯片企业进

行了调查。统计如下：

行业信息

此外，通过调查统计，我们还了解到，企业通通过金融IC芯片产

品认证（从提交到通过认证）通常需要半年到一年的时间。谈及国内

金融IC芯片与国外同类产品相比，在安全、设计方面的特点和在芯

片质量方面的保障，国内几家企业的总结如下：

同方微电子：针对常见的旁路攻击、错误注入攻击以及物理攻击

做了相应的保护措施。对加密协处理器以及算法库进行了防

SPA/DPA处理，加入了光、温度、电压等多种传感器防止错误注入

攻击。秉承Scalable、Structure、Security的3S设计理念，同平台下

提供多种产品配置供用户选择，同平台产品可以做到零成本移植，安

全性达到金融级别要求。公司有严格的质量检验验收规范，通过

ISO9001质量保证体系来保障所有产品的质量安全。

华虹设计：支持国产商密算法，可满足国内行业应用联名卡的需

求。在设计方面，可满足国内跨行业多应用的需。在芯片质量方面，

具备二代证与世博门票的质量控制经验，同类非接触芯片技术在世博

门票应用中达到了PPM级的质量表现，远优于行业内平均水平1~2

个数量级。

华虹NEC：国家控股的生产代工厂商，自主可控的业内最领先的

高可靠性代工工艺（业界首家量产的0.13微米嵌入式存储器工艺）

在设计方面,国内设计公司自主研发的IC卡产品，采用国密算法，

具备高安全性！在芯片质量方面，从设计、制造、封装、测试在内的

整个产业链自主可控。

复旦微电子：从芯片的整体设计来说，复旦微电子的芯片在非接

触射频技术及低功耗设计方面比较领先。金融IC卡芯片采用了平台

化设计，即可支持接触式应用、非接触式应用，也可以支持双界面应

用；数据存储器容量也有8K、16K及32K可选。即可满足纯金融IC

卡的应用需求、也可满足包括金融社保IC卡等在内的多行业融合的

应用需求。

从芯片的安全性设计角度来说，复旦微电子的芯片对各种攻击均

具进行了防护设计，包括抗功耗分析（SPA/DPA），抗温度攻击、光

攻击、电压攻击、频率攻击等，抗差分错误分析等等。芯片支持多种

密码算法，包括国际通用的安全算法：DES/3DES，RSA，SHA-1等

算法，同时也支持国产商用密码算法：SSF33、SM1、SM2、SM3算

法等，安全性可满足金融级别的要求。

从芯片质量而言，复旦微电子使用了最先进的集成电路设计软件

对芯片进行设计，并严格按照ISO9001质量体系的要求来保证产品的

质量，能为客户提供及时有效的全面技术支持服务，其产品已达到国

内外领先厂商的质量水平。

结合以上内容，针对EMV迁移，有关国内外企业金融IC卡的

情况比较，我们进行了进一步总结分析。

国