包括颗粒分配器的增材制造系统及操作这种系统的方法 .pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN110325349A

(43)申请公布日2019.10.11

(21)申请号CN201880013957.6

(22)申请日2018.01.03

(71)申请人通用电气公司

地址美国纽约州

(72)发明人劳拉切尔路利·黛尔·安东尼·约瑟夫文奇克拉·斯科特迈克尔·奥本海默·

(74)专利代理机构上海华诚知识产权代理有限公司

代理人肖华

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

包括颗粒分配器的增材制造系统及

操作这种系统的方法

(57)摘要

一种增材制造系统，增材制造系统

包括颗粒输送系统，颗粒输送系统包括配

置成将多个第一颗粒和多个第二颗粒分配

到表面上的至少一个分配器。颗粒输送系

统包括联接到至少一个分配器的第一颗粒

供应源和第二颗粒供应源。至少一个分配

器配置成将多个第一颗粒和多个第二颗粒

彼此邻近地沉积。多个第一颗粒和多个第

二颗粒中的至少一个的至少一部分被融

合。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

发明专利申请公布后的

2022-02-18发明专利申请公布后的视为撤回

视为撤回

2019-11-05实质审查的生效实质审查的生效

2019-10-11公开公开

权利要求说明书

1.一种增材制造系统,其特征在于,包含:

颗粒输送系统,所述颗粒输送系统包含:

至少一个分配器,所述至少一个分配器配置成将多个第一颗粒和多个第二颗粒分配

到表面上;

第一颗粒供应部,所述第一颗粒供应部联接到所述至少一个分配器;以及

第二颗粒供应部,所述第二颗粒供应部联接到所述至少一个分配器,

其中,所述至少一个分配器配置成将所述多个第一颗粒和所述多个第二颗粒彼此邻

近地沉积,并且其中,所述多个第一颗粒和所述多个第二颗粒中的至少一个的至少一

部分被融合。

2.如权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,其中,所述颗粒输送系统包含调节

组件,所述调节组件联接到所述第一颗粒供应部和所述第二颗粒供应部,所述调节组

件配置成调节到所述至少一个分配器的所述第一颗粒供应部和所述第二颗粒供应部。

3.如权利要求2所述的增材制造系统,其特征在于,其中,所述调节组件包含至少一个

阀。

4.如权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,进一步包含移位组件,所述移位组

件配置成使所述表面上的所述多个第一颗粒的至少一部分移位并且至少部分地形成

凹部。

5.如权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,其中,所述至少一个分配器包含喷

嘴。

6.如权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,其中,所述至少一个分配器包含第

一分配器和第二分配器。

7.如权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,进一步包含至少一个聚焦能量源,

所述至少一个聚焦能量源配置成加热所述多个第一颗粒和所述多个第二颗粒中的至

少一个的至少一部分。

8.如权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,进一步包含粘合剂分配器,所述粘

合剂分配器配置成将粘合剂沉积到所述多个第一颗粒和所述多个第二颗粒中的至少

一个的至少一部分上。

9.一种使用增材制造系统来制造零件的方法,其特征在于,所述方法包含:

沉积多个第一颗粒;

沉积多个第二颗粒,其中,所述多个第二颗粒邻近所述多个第一颗粒沉积;以及

使用第一聚焦能量源来加热所述多个第一颗粒和所述多个第二颗