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2023年键合线行业市场需求分析

随着电子产品产业的迅猛发展，键合线（WireBonding）已成为半导体封装技术中

重要的一环。键合线行业市场需求日益增加，本文将对其市场需求分析进行探讨。

一、行业市场需求简介

键合线行业是半导体封装产业链中的重要环节，同时也是承接移动通信，嵌入式系统，

消费电子等领域的重要基础产业。从市场规模来讲，据报道，2019年全球键合线市

场规模约为64.7亿美元，预计到2025年将达到78亿美元，市场具有很大的发展潜

力。

根据市场需求分析，键合线行业主要分为非金属键合线和金属键合线两大类。其中，

金属键合线多用于高端封装产品，非金属键合线多用于低端封装产品。从应用范围来

讲，键合线行业广泛应用于通信、消费电子、工业自动化、医疗等多个领域。

二、行业市场需求趋势

1.5G推动行业发展

2020年是5G商用元年，在5G的强势推动下，通信设备、智能终端等行业的产量和

品质需求都在提升，这也对键合线行业提出了更高的要求。

由于5G设备特殊的封装、布局等要求，高速和高频连接带来的信号衰减、反射和串

扰等问题都无法忽视。这就迫使键合线行业在技术上不断创新和升级，以符合5G产

业的要求。

2.芯片封装迈向微小化

芯片封装形态未来趋势是微型、迷你化，这要求键合线行业不断提高MicroBump

及其键合工艺的技术资格，实现高密度、高效和可靠的封装工艺。除此之外，随着人

工智能、机器学习和物联网等技术的普及肆虐，对低功耗、小尺寸、集成度高的封装

需求也逐渐增多，而这种封装形式正好符合金属键合线和非金属键合线的技术特点。

3.工艺要求水平提高

随着技术的不断提升，键合线行业的技术要求也在逐步提高。以金属键合线为例，现

在的BWMD、CUWire，Auwire等技术已经开始慢慢取代以前主流的Alwire技术。

在非金属技术上，由于ChinaChipMounter的崛起，以及当下智能移动设备市场对

lowCTE、lowstress、Barechip特殊要求的日益增加，一些深度学习算法和芯片应

用市场的开启，新型非金属技术的市场需求也随之增长。

4.绿色环保意识逐渐加强

近年来，绿色环保成为全球的共识，各行各业都在推动绿色环保发展。芯片封装行业

同样也不例外。在键合线行业中，非铅、非银和无铜的方式逐渐被广泛关注，而这些

技术同样成为了行业的新标准。而绿色环保也被越来越多的消费者所重视，对键合线

行业的未来发展产生了较大的影响。

三、总结

随着科技的不断进步和全球市场的不断扩大，键合线行业市场需求呈现出不断增加的

趋势。未来，随着5G网络的普及、芯片封装的微小化等多种因素的影响，键合线行

业的需求将进一步提高。同时，行业技术的提高和绿色环保的重视，也将引领键合线

行业的未来发展方向。