MITSUBISHI ELECTRIC三菱电机IGBT模块 NX型Bodos Power May. 2017 New Horizons in Thermal Cycling Capability Realized with the 7th gen. IGBT Module技术论文(英语).pdf

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IGBTMODULES,

NewHorizonsinThermal

CyclingCapabilityRealizedwith

the7gen.IJGBTModuleBased

onSLC-Technology

pariorsPowerelectropicapPPlicatiops,妨eIlipeoftpeconyverterAsakerjactorJor

CoO1SideratioJorestiaiatiagsjpe1otalcosftParticliaryatintemaitentloadprofiles1jpe

jjetiaeofapowWerco1nyerter1ititedpy1jetemperaltrecyclingcapaDHDojtpePower

HiOGliepackpagesGdleio1peinierco1pectionoaiaterialsWi了dierentCTES(CoeHiciemt

orTHermialExpansiomTe7iUgem.1GBTmodtlesarebasedonthenemSLCPpackasing

iecjpzzologyWiaaaterialcomiposifionDasedon1iatcjingCTESWicpresuttmt1Pe

jigpesl太er1alalcyciipagcapapiN

By7TjomtasRadpe,Nare1tderLaKsHpaa11a1isUDiSHiEiectricEorope8丰

Introductionandhighthermalconductivity[3].ThecomparisonoftheSLCpack-

The7thgen,NX-typeIGBTmodulesinthe650Vthe1200vandtheagestructurewithaconventionalmodulestructureisshowninFigure

1700Vcategorieshavebeendevelopedinacomprehensiveline-up1.AsitcanbenoticedfromFigure1,theSLC-Technologypossessa

toprovidethebestsolutionfordifferentpowerclasses,Thenewsignificantlyalteredpackagedesignincomparisontotheconventional

CIB(ConverterInverterBrake)moduleswhichhavebeenrecentlymodulestructure.

developedandthe800A71200Vhalfbridemodulewillfurtherextend

theline-up.The7thgen,NX-typeIGBTmodulesandtheG1-seriesThesoftsiliconegeloftheconvyentionalstructureisreplacedbythe

IPMsarebasedontheSLCpackagetechnologyofferingaremark-hard

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