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编号题目

1减少FBP产品蚀刻次品

2防呆法在测试工位防错的运用

3MOSFET如何准确测试RDSON

4提高SOT-523站立高度稳定性

5△VBE测试在产线的应用

6间歇性开路的研究和改善

7SIP封装设计及仿真模拟

8倒装工艺锡球空洞研究

9CMOS工艺下高精度带隙基准的仿真分析和版图设计

10运用DOE分析刻蚀气体气流对等离子体刻蚀工艺的影响

11基于0.18μm工艺下的带隙基准电压源电路设计

120.18μm工艺下CMOS运算放大器电路优化及版图设计

13基于真空电子管的Hi-Fi双声道功放的设计与实现

14采用WB技术实现一款集成电路芯片的SOP封装

15表面溶胶-凝胶法制备氧化锆薄膜的工艺设计与实现

16采用导电胶粘贴法实现的集成电路芯片SOP塑料封装

17基于SentaurusTCAD的GaN垂直结构LED的研究与实现

18基于SMIC.18μm的满摆幅CMOS运算放大版图设计

19氧化锌透明导电薄膜的溶胶-凝胶制备方案与性能优化

20改善氧化锌透明导电薄膜性能的热处理工艺设计及优化

21基于条形单胞的（50V-10A）VDMOS器件设计

22纯水基溶胶-凝胶法制备氧化铪薄膜的工艺设计及优化

23NMOSD管的工艺模拟及其在基准电路中的应用

24带有温度补偿的低温漂运放的设计与实现

25运用P5000刻蚀机的Al干法刻蚀工艺研究

26基于SentaurusTCAD的GaN异质结场效应晶体管的研究

27基于SMIC.18μm的高增益BiCMOS运算放大器版图设计

28基于FPGA的三相电综合检测单元的设计与实现

29基于GaN量子阱红外探测器的研究

30基于SentaurusTCAD的3DNMOS研究与实现

31一款高PSRR的LDO芯片电路的设计与实现

32ZrO2纳米薄膜的纯水基溶胶-凝胶制备工艺研究

33溶胶-凝胶法制备氧化铪纳米薄膜的工艺实现与性能优化

34Si掺杂HfO2铁电薄膜电学性能测量的实现

35基于GSM的家居智能安防系统的设计与实现

36基于CAN总线的多路温度采集系统的设计与实现

37超薄HfO2-ZrO2复合纳米薄膜的溶胶-凝胶制备工艺研究

38射频反应磁控溅射法制备钇掺杂二氧化铪纳米薄膜

39直流反应磁控溅射法制备氮化钛纳米导电薄膜

40一款高稳定性LDO电源芯片的设计和实现

41C8051软核的中断控制器功能验证与FPGA实现

42C8051软核的串口功能验证与FPGA实现

43基于FPGA的16位指令RISCCPU的设计与验证

44基于FPGA的RISCCPU控制的LED点阵系统的设计与实现

45基于FPGA的并行数据流转串行数据流模块的实现

46快速冒泡排序算法的FPGA实现

47基于FPGA的序列检测器的实现

48基于FPGA的卷积器电路的设计与验证

49基于FPGA的RISCCPU控制的日历系统的设计与实现

50基于FPGA开发板的折半查找算法实现

51基于FPGA开发板的自动售咖啡机设计

52基于FPGA开发板的乘法器实现

53基于FPGA开发板的异步FIFO