中微公司刻蚀持续高增,薄膜开启放量.pptx

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2;;;;;;;;10;11;12;;;;;;;;20;;;;;25;26;;;;;?公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用,均已通过关键存储客户端现场验证并收到重复量产订单。同时公司已完成多个逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的样品验证,并已经付运机台到逻辑客户进行验证。同期,公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进。公司的薄膜沉积设备采用独特的双腔设计,每个腔体可独立进行工艺调节,保证产品性能的同时大大提高了产能,降低了材料成本。此外,公司独立自主的知识产权设计确保了更优化的产品性能,保障了产品未来的可持续发展。目前公司EPI设备已顺利进入客户验证阶段以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。;32;33;34;35;36;37;38;;;41;;;;;46;47;48;49;;;;;54;55;56;;;59;60;;;;;;;;68;69;;;;73;74;75;76;77;78;;;81;82;83;84;;;87

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