无损检测扫描各模式解释 .pdfVIP

A-Scan扫描模式

当材料内部的声阻抗发生改变时，一部分声波会被反射回来，剩余的声波会继续穿过样品或分界

面，如：在晶界边界、内含物、裂纹、空洞、孔洞和分层等。

A-Scan的重要性：

显示从样品表面的时间-距离的关系；

分层和材料识别基于反射回波信号的极性；

通过设定不同的电子门限来研究样品内部特定深度的不规则的特性；

材料的特性；

B-Scan

B-Scan扫描模式

B-Scan得到的图像是穿过样品横截面的信息；

检查的厚度是由B-Scan的门限的宽度决定的(Thickness=V×T)

实例如下：为同一样品不同位置的B-Scan图像；

通过B-Scan横截面图像可以判断：

界面的数量；

界面的深度；

缺陷的深度；

注：KSI新增加了新的P-Scan扫描模式：一种自动执行多次B-Scan的扫描模式。

C-Scan

C-Scan扫描模式

C-Scan图像是样品内部某一层(具有一定厚度信息)的图像；

扫描层的厚度由门限的宽度决定；

扫描层的深度由门限的开始位置决定；

实例如下：Wafer涂层

通过C-Scan图像可以判断：





缺陷的位置；

缺陷的形状；

缺陷的尺寸；

D-Scan扫描模式

D-Scan图像是通过样品对角线的图像；

实例如下：

通过D-Scan图像可以判断：

快速的了解样品内部的结构；

对于斜焊接，通过设置门限的宽度和开始位置可以有效的检测焊接界面的缺陷；

G-Scan

G-Scan扫描模式

G-Scan扫描模式是多层扫描模式，区别与X-Scan扫描模式，在G-Scan扫描模式中，

每一层扫描图像的门限开始位置，门限宽度都可以分别设置，包括增益、发射能量、

滤波方式等也可以不同，每设置一个参数，可以存储在G-Scan存储器中，最后执行

G-Scan，一次或多次在监视器上出现存储参数的图像；

实例如下：同一样品，设置不同的门限参数存储后执行G-Scan图像

X-Scan

X-Scan扫描模式

X-Scan扫描模式只要是设定一个扫描的总厚度门限，然后设定每层的门限厚度，

X-Scan扫描模式可自动的根据扫描总厚度和每层的厚度自动生成(1--n)多层C-Scan图

像；

层数的多少由设定的扫描的总厚度门限和每层厚度决定；

根据X-Scan图像可以判断(除由C-Scan图像判断出的缺陷外)：

快速的了解样品内部的概况；

缺陷在不同深度的位置；

T-Scan

T-Scan扫描模式

T-Scan透射扫描模式是使用两个换能器，一个换能器用来发射超声波，超声波穿过样

品，另一侧的换能器用来接收透过样品的超声波；

实例如下：采用T-Scan扫描模式，当接收换能器没有接收到发射的超声波信

号时，用黑色表示，所以下图中黑色区域表示分层缺陷；

3D-Scan

3D-Scan扫描方式

实例如下：利用超声波反射时间重建原理来生成的硅片焊接层的3D图像

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