工艺标准近年原文.doc

PCB板生产工艺标准

PCB及基材测试方法标准:

1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。

2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第二部分：内连结构材料试验方法2000年1月第一次修订

3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。

4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。

?PCB相关材料标准

1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材）

2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分；导电油墨。

3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----第7部分：抑制芯材料规范----第一部分：铜/因瓦/铜。

4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第七部分：标记油墨。

5、IEC6124988（1997-06）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第八部分：永久性聚合物涂层。

印制板标准

1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：内连刚性多层印板----分规范。

2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：内连刚性多层印制板----分规范----第一部分：能力详细规范----性能水平A、B、C。

3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。

4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。

5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月第一次修订）。

6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范（1989年11月第一次修订）。

7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。

8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。

9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚-挠双面印制板规范（1989年11月第一次修订）。

10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制板规范。

11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板规范（多层印制板半成品）。

微机保护装置工艺标准

GB/T14047-93量度继电器及保护装置

GB/T7261-2000继电器基本试验方法

GB/T2990.17-1994电工术语电气继电器

GB/T14598.1-1993电气继电器；电气继电器的触点性能

GB/T14598.9-1995量度继电器和保护装置的电气干扰试验

第3部分：辐射电磁场干扰试验

GB/T14598.10-1996量度继电器和保护装置的电气干扰试验

第4部分：快速瞬变干扰试验

GB/T14598.13-1998量度继电器和保护装置的电气干扰试验

第1部分：1MHZ脉冲群试验

GB/T14598.14-1998量度继电器和保护装置的电气干扰试验

第2部分：静电放电干扰试验

技术要求

3.1工作环境条件

a）环境温度：-5～+45℃；

b）相对湿度：5%～95%，无凝露；

c）大气压力：86～106kpa；

3.2仲裁试验大气条件

a）环境温度：20±2℃；

b）相对湿度：60%～70%；

c）大气压力：86～106kpa；

3.3正常试验大气条件

a）环境温度：+15～+35℃；

b）相对湿度：45%～75%；

c）大气压力：86～106kpa；