晶片刷洗的刷压量化设计及研究.doc

  1. 1、本文档共10页,其中可免费阅读6页,需付费170金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

题目:晶片刷洗的刷压量化设计及研究

中文摘要

蓝宝石衬底晶片的表面洁净度的影响因素有人为因素、环境因素和二次污染。本课题钻研的是蓝宝石衬底晶片刷洗时的刷压问题,意义在于增强晶片抛光面的洁净度,减少晶片抛光面颗粒值。蓝宝石单晶基片是LED和LD工业的首选基片,晶片表面的颗粒影响到了后续PSS的上胶质量,晶片表面的大颗粒会造成晶片表面层暗缺,导致良率下降和出货后加工不稳定。提高良率、增加生产作业质量的稳定性。本课题研究的清洗机台的刷压调整标准存在巨大的人为误差与主观判断,故研究思路为清洗机作业时,使用传感器测量刷头与晶片表面接触的距离,计算出测量得到的距离与刷洗后晶片表面颗粒值的线性关系,将刷压

文档评论(0)

黄莺文化 + 关注
实名认证
内容提供者

文档分享

1亿VIP精品文档

相关文档