电子行业24Q3总结报告：Q3收入%26利润同环比持续向上.pptx

目录;电子行业涨跌幅：24年以来电子（中信）指数累计上涨26%，9月24日以来反弹明显，累计涨幅达57%（9月24日国新会推出降准、政策利率下调、存量房贷降息、降二套首付比例、提高再贷款中央资金支持比例、续期“金融16条”等多项重磅政策）。

年初以来电子细分板块涨跌幅（基于自选股票池计算）：PCB+40%，半导体+34%，被动元件+25%，LED+22%，消费电子

+18%，面板+15%；半导体细分板块来看，制造+43%，封测+18%，设计+12%，功率+10%，设备+9%，材料-1%。;注：持仓数据基于中信一级半行业分类，Q1和Q3仅披露重仓股，Q2和Q4为全部持仓;;图表：24Q3电子分板块业绩数据;? 24Q3业绩：

半导体设计：营收同比增长，净利率同比提升。1）除射频板块之外，各细分板块营收同比均有不同程度增长，净利率同比亦有提升，MCU、CIS、SoC、存储、模拟、逻辑分别同比+9pct、+7pct、+6pct、+4pct、+1pct、+1pct。2）半导体设计整体毛利率同比下滑，除了受射频板块毛利率下滑影响外，细分板块结构变化亦有影响，如毛利率较低的存储板块营收增速较高，营收占比提升较多。3）具体板块来看，射频板块盈利能力承压，其中卓胜微主要系芯卓产线折旧和研发费用导致，唯捷主要系需求和拉货节奏影响收入以及竞争影响毛利率；MCU板块毛利率环比下滑较多主要受国芯科技毛利率下滑影响，主因Q3毛利率较低的定制芯片收入占比大幅提升。;图表：电子各板块库存趋势变化;图表：半导体设计各板块库存趋势变化;? 海外大厂24Q3业绩表现：

苹果：24Q3收入同比增长6.1%，高于公司此前指引的yoy+5%，其中iPhone业务超预期，盈利能力方面，24Q3净利润大幅下滑，主因9月补缴欧盟税款导致102亿美元左右的一次性税收支出，剔除这一影响后净利润约250亿美元，超市场预期2.8%。

AMD：Q3收入略超预期，上调AI芯片收入，Q4展望略低预期。数据中心收入35亿美元，yoy+122%，qoq+25%；上调全年AI

芯片收入超50亿美元，此前预期45亿美元。;图表：海外厂商对下游领域指引;图表：海外厂商对下游领域指引;图表：海外厂商对下游领域指引;目录;;?存储季度毛利率：设计公司毛利率整体较为稳定，模组公司毛利率继续下滑、向历史???枢水平靠近。

1）设计：受益利基存储涨价，Q2设计公司毛利率环比稳健、部分公司毛利率环比向上，Q3利基存储价格平稳，Q3设计公司毛利率整体较为平稳，部分公司因成本继续改善或者产品结构变化，毛利率环比增长，如兆易创新、东芯股份和恒烁股份毛利率环比+2~+4pcts，北京君正和聚辰股份毛利率环比较为稳定，普冉股份毛利率环比-3pcts（去除存货减值转销的影响，Q3毛利率环比-1pcts。）。

2）模组：模组公司毛利率基本在24Q1实现历史最高点，Q2开始环比下降，Q3毛利率环比均转负，环比-5pcts~-10pcts不等。

3）其他：澜起科技毛利率环比+1pcts，香农芯创毛利率环比-2pcts。;;;;? SoC季度收入：

24Q3：板块Q3有所分化，新品逻辑+下游大单品放量公司表现相对亮眼，如瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技，Q3在Q2高基数上环比增速有所放缓，但收入均创历史新高，瑞芯微3588/3576、恒玄2800以及乐鑫次新品随端侧放量。同比看，除国科微、汇顶科技（受下游手机今年新品节奏等因素影响），均继续实现正增长；环比板块增速放缓，受下游需求影响，全志、国科微、汇顶环比下滑，展望Q4，预期随季节性拉货下降，板块将持续分化。;? SoC季度净利润：

24Q3：本季度板块利润持续同环比增长，乐鑫、瑞芯微、恒玄等利润延续Q2高增，同比实现3位数以上增长。环比看，增速相对放缓，部分公司受汇兑等因素影响有所下滑，其中全志利润主因毛利率环比下降，叠加其他收益减少，研发费用率环比增长，利润下滑幅度大于收入。中科蓝讯受投资收益及所得税等因素影响环比下滑。;? SoC季度毛利率：

24Q3：板块毛利率自22Q1起环比下跌，23Q2企稳，自23Q3开始略有回升，24H1改善明显，本季板块毛利率持续环比向上，除

乐鑫、全志、汇顶，均实现环比持平或正增长，后续预期随产品结构优化、制造端成本改善逐季体现，毛利率将持续向上。

（国科微季度毛利率历史季度波动较大）;图表：SoC板块季度净利率变化;图表：SoC板块存货水平变化;? 模拟IC收入趋势：板块收入同环比增长，但Q3作为传统旺季，环比增速不及Q2，整体呈现旺季不旺；收入体量头部公司中，雅创电子收入表现较好，主要系汽车电子景气度较好。展望Q4，可关注晶丰明源（Q4照明旺季+新业务持续拓展）、龙迅股份

（Q4业务旺季）