中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词.pdf

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第6卷第6期会议特辑

场地争取比往年耍有较大幅度的提高，同时做好技术报1、封装技术培训

告的征稿和封装测试分会场的组织丁作。根据会员单位的实际需要，每年将举办1-3期培

四、电子封装测试技术及市场分析研讨会训班，每期人数30人左右+内容可分为工程师培训、

地点：四川I省成都市工人培训、管理培训等。

时问：2006年5月2、“18号文件”以后，又出台“132号文件”，

内容进行封装技术交流，国内外封装市场分析，市封装测试企业已经正式列入集成电路加工产业，为广大

场趋势研讨，未来市场预测。封装测试企业争取专项资金等提供政策支持。分会将在

五、封装分会理事会总会领导下做好政府与企业之间的沟通，起好桥梁作用。

地点：四川I省成都市七、继续办好封装分会会刊《电子与封装》杂志

时间：2006年5月《电子与封装志改为月刊后信息量和信息周期都

内容：总结2005年工作，讨论2006年分会工作计成倍增加，2006年耍在保证学术水平的前提下，增加信

划，研究决议理事会的人事变动事宜，讨论其他共同关息交流、企业推介、市场信息、企业管理等内容，为封

心的问题。装企业服务。

六、为会员服务中国半导体行业协会封装分会

中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词

毕克允

女士们、先生们，北京工业大学、上海交通大学、重庆交通大学，这就

大家好!为封装业的人才培养和科研—开发—产业相结合创新体

第四届中国半导体封装技术与市场研讨会在信息产制奠定了良好的基础。

业部、成都市人民政府的大力支持下，在国内外各大5、本次会议对封装技术的发展初步形成了一些共

公司和单位的鼎力相助下，26个支持企_、J、2个特别支识，如PiP、POP、FBP、WLP等。

持企业以及与会全体专家的共同努力下，大会完成预定今后还需要共同努力的地方：

1

日程，取得了同满成功。会议参会人员450余人，征集、协会是社会团体，是企业和政府的桥梁，为企

论文报告43篇，会上发表37篇，内容涉及封装设计、_,I111~II-、为政府提供咨询需要业内积极支持(如北京半导

T艺、测试、绿色封装以及封装设备、仪器、可靠性、检体行业协会、中国电子科技集团公司第45研究所)，协

测等相关领域．五篇调研报告因时间关系没有宣读，详会—作才能办的有声有色，调研，报告，参会，出文章。

见调研报告专辑。并组织了l2个展台。2、协会服务丁作要进一步努力做好，如协商价

本次会议主要特点：格、制定标准、举办培训班等。

1、参会踊跃，人数多达450余人，不少专家、3、组织一些专题性研讨，如当前材料涨价、降

领导辞去紧要工作前来参加会议。价成本等进行探讨，提供政府咨询建议。

2、参会企业多达265个，级别档次高达世界级水4、会议组织工作有不尽如人意的地方，请谅解，

平的企业，如围内十大封装测试企业，国际顶级大公司今后需要改进时间安排等，创