强达电路首次覆盖报告：样板小批量板领军企业，募投项目打破产能瓶颈.docx

图24：公司主要客户 12

表1：公司主要产品 4

表2：PCB样板、小批量板和大批量板对比 8

表3：全球样板和小批量板及大批量板产值（亿元） 9

表4：公司与同行业可比公司主要制程能力指标对比 12

表5：募集资金总额及运用计划（百万元） 13

表6：公司未来产能（万平方米） 13

表7：公司产品营收结构及毛利率预测（百万元） 14

表8：可比公司PE数据对比 14

国内PCB样板、小批量板领军企业，产品结构优化盈利能力提升

深耕行业多年，产品种类齐全

公司深耕PCB行业二十年，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司覆盖的客户和行业分布广泛，在众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制成能力，主要包括高多层板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、高频板、高速板、金属基板等。

表1：公司主要产品

产品名称 图例 描述

产品名称 图例 描述

特殊工艺的PCB

特殊材料的PCB

高多层板

HDI板

厚铜板

刚挠结合板

半导体测试板

高频板

高速板

金属基板

高多层板在8层及8层以上，产品密度高、体积小，应用于数据容量高、多功能的电子产

品，公司高多层板可达50层

采用微盲埋孔技术，高密度、精细导线和微小孔径等特点，公司HDI板可分为1-3阶互连，最高可实现6阶任意互连

铜厚在3盎司以上，可承载大电流和高电压，具备良好的散热性能。公司具备最高可生产

铜厚30盎司的超厚铜板工艺能力

同时具备刚性板的支撑特性和挠性板的弯曲特性，公司具备生产多品种和复杂结构的多层刚挠结合板工艺能力

用于LED显示和集成电路等半导体测试的重要洽具，公司半导体测试板主要用于半导体测试设备中的耗材产品

电磁频率较高的PCB产品，通常采用特殊的高频材料。公司毫米波雷达板通常为高多层

77GHz产品，采用局部薄铜和激光盲孔等难度较高的工艺制造，是汽车ADAS的重要电子元器件

采用特殊低介电损耗的高速材料制造，以满足高速信号传输和转换的要求。公司高速板产品通常应用于5G通信设备领域，未来5G基站及配套设备建设将采用大量高速板产品由金属基材、绝缘介质层和电路层构成的复合PCB产品，公司金属基板主要用于通信领域的功放类产品

资料来源：公司招股书，

公司PCB产品体系丰富，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子和医疗健康等领域。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，公司产品覆盖6层、12层板；5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高，通常需要18层及18层以上的高多层板；PCB在汽车中的应用广泛，涉及ADAS、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统等；消费电子中的个人电脑、笔记本电脑、手机、可穿戴设备等终端产品对PCB也有较大需求。

图1：公司产品应用领域

资料来源：公司招股书，

公司发展历程可分为四个阶段：

1、创业阶段：公司起步定位PCB中高端样板市场，抓住国内PCB行业早期缺少高端样板产能的市场机遇，凭借专业的生产工艺和服务水平，获得客户认可。

2、积累阶段：公司先后通过华兴源创、大富科技、PCBConnect、Fineline等境内外客户的审核，并建立长期稳定的合作关系。此外，公司加大研发力度，布局高多层板、HDI、高频板、高速板等产品，公司样板客户逐步衍生出批量板产品需求。

3、成长阶段：公司持续扩大产能，江西工厂和深圳工厂定位明确，深圳工厂定位于中高端样板和部分批量板生产，江西工厂定位于快速交付的批量板产品生产。公司充分发挥两大生产基地的优势，助力公司进入快速成长阶段。

4、发展阶段：随着PCB需求增加，叠加公司江西工厂产能利用率稳步提升，公司业绩快速增长。此外，公司南通强达实施年产96万平方米多层板的募投项目，建成后，公司高多层板和HDI等中高端PCB产能将不断提升，为后续业绩增长奠定基础。

图2：公司发展历程

资料来源：公司招股书，

需求回暖业绩修复，产品结构优化提高盈利能力

公司营收主营产品为PCB，2024H1，PCB业务占公司总营收比重达到95%。2022年受需求下滑及竞争加剧，公司营收增速有所放缓；2023年，市场需求进一步下滑，公司通过调整产品结构，使公司整体销售规模所受影响较小；进入2024年，下游需求呈现稳健复苏局面，公司业绩在24Q1-Q3实现较大幅度修复。

图3：公司营收及增速（百万元） 图4：公司归母净利及增速（百万元）

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盈利能力方面，公司一方面受美元兑人民