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楼层放线洞、洞口封堵方案

一、工艺流程

基层处理→插筋→支模→洞口边处理→砼封堵→混凝土养护→模板拆除→板底打磨→表面清理

二、施工工艺

1、基层处理，将预留放线洞口周边进行清理，洞口四周的混凝土进行凿毛处理，剔毛时将预留洞口剔成上大下小的梯形形式，比原楼板面上口略为底下2cm左右。

图一：预留洞口示意图

2、插筋，预留洞口均设置为双层双向插筋，洞口每边上下各为1根Φ10钢筋。用电锤在预留洞口周边打孔，孔深大于5D(D为钢筋直径)，搭接处用扎丝绑扎。

3、钢筋绑扎完成后，支设模板。在下层楼板上用钢管或50mm×100mm的木方将模板支撑牢固，模板支设完成后，将预留洞口内的垃圾清理干净，并充分浇水湿润。

4、预留洞口周边界面处理，在周边混凝土充分湿润后，用素水泥浆将洞口周边涂抹均匀后，浇筑掺5%微膨胀剂并与原结构施工时相同强度等级的混凝土并浇捣密实。

5、混凝土浇筑后，应与时跟进养护。养护时间要求不少于7天。

6、模板拆除后应检查板底的密实度、平整度。将超过原板底部分的砼可通过剔凿、打磨处理；

三、构造做法

1、放线洞口的封堵严格按照楼地面防渗漏工艺节点要求施工，模板支设、钢筋恢复完成后，通知搅拌站按照比原楼层标号的混凝土高一等级的混凝土掺入微膨胀剂发往工地。

2、混凝土入模后，应浇捣密实，后补预留洞口混凝土应略高于原表面也可与原表面一平。后补混凝土与原混凝土结合应紧密，表面应压实抹平。

3、模板拆除后，应检查预留洞口底部的密实度、平整度等。如有与原结构楼板不平现象应适当打磨和修补。直至于原板底一平。

4，清理表面灰尘和垃圾，在后补楼板范围涂刷三遍JS防水涂料。施涂时应覆盖到原混凝土100mm内，且应分层涂刷。涂刷第二遍时应待第一层防水涂料干燥形成保护膜后进行。并由此类推。防水涂料涂刷后禁止行人踩踏，必须做适当的维护。

四、检查和验收

项目质量员要进行跟踪，应按照重点工序进行检查，对于检查过程中发现不按照施工方案和技术交底要求施工的现象要坚决制止，直至返工。确保工程质量。