FAB-常用词汇介绍.ppt

2021/5/18*MFG常用词汇介绍MO：MissOperation误操作，即没有按照规范执行的操作Fab里最忌讳的(1)依工作准则(SOP)作业.(2)不确定的事需询问清楚后再下判断MO有何之可能影响?(1)产品制程重做(REWORK)。(2)产品报废。(3)客户要求退还产品，并要求赔偿.(4)公司声誉因未能准时达交而受损如何防止MO之产生?2021/5/18*MFG常用词汇介绍*Lot：批一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片*LotPriority：每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序BulletLot：也叫做SuperHotLot，优先顺序为1，等级最高，必要时当lot在上一站加工时，本站要空着机台等待HotLot：优先顺序为2，紧急程度比Bullet次一级DelayLot：优先顺序为3NormalLot：优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的派货M/DWafer：优先顺序为5，控挡片(Monitor/DummyWafer）*Recipe：程式当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。机台的Recipe记录wafer进机台后先进哪个chamber，再进哪个。每个chamber反应时要通过哪些气体2021/5/18*MFG常用词汇介绍*WIP：WorkInProcess在制品晶片从投入到晶片产出，FAB内各站积存了相当数量的晶片，统称FAB内的WIP一整个制程又可以细分为数百个Stage和Step，一个Stage又是由几个Step组成的*Area区域：某一个特定的地方。在FAB内又可以区分为以下的几个工作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。*WAFERSTARTAREA：晶片下线区*DIFFAREA：DIFFUSION炉管（扩散）区*CVDAREA：ChemicalVaporDeposition化学气相沉积2021/5/18*MFG常用词汇介绍*CMPAREA：ChemicalMechanicalPolishing化学机械研磨*PHOTOAREA：黄光区*IMPAREA：IMPLANTAREA离子植入区*SPUTTAREA：金属溅镀区，又称作PVD（PhysicalVaporDeposition）WATAREA：WaferAcceptTestAREA晶片允收测试区ETCHAREA:蚀刻区*CWR：ControlWaferRecycle控挡片回收Bay：由走道两旁机器区域隔离出来的区域。FAB内的Bay排列在中央走道两旁，与中央走道构成一个[非]字型，多条Bay可以拼成一个AREA2021/5/18*WaferStartDiffusionPhotoEtchThinFilmWATMFG常用词汇介绍2021/5/18*MFG常用词汇介绍*MonitorWafer:控制片(QC片)控制片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。*DummyWafer：挡片(假片)挡片的用途有两种：1、暖机2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置2021/5/18**PM：PreventionMaintenance预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或RUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。*Spec：规格specification的缩写。产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（outofspec），必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师来