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SMT工艺材料介绍

SMT工艺材料

表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包

括以下几方面内容:锡膏.焊

剂和贴片胶等.

一.锡膏

锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中

不可缺少的焊接材料,广泛

用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,

在焊接温度下,随着溶剂和

部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.

目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻

可用.但其缺陷是:1.难保证

焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.

现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.

1.锡膏的化学组成

锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%9

0%,助焊剂占10%15%.

1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:

Sn63%Pb37%熔解温度为:183

Sn62%Pb36%Ag2%熔解温度为:179

Sn43%Pb43%Bi14%熔解温度为:114-163

合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形

状分成无定形和球形两种,

球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的

粒度一般在200—400目.粒

度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会

使其表面含氧量增高.,也不

宜采用.

下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系

引脚间距/mm0.8以上0.650.50.4

颗粒直径/um75以下60以下50以下40以下

2).助焊剂

助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有

时还需加入适量的溶剂.通

过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料

迅速扩散并附着在被焊金属

表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿

命起决定性作用.

2.锡膏的分类

1).按锡粉合金熔点分

普通锡膏(熔点178—183度)

高温锡膏(熔点250度以上)

低温锡膏(熔点150度以下)

下表是不同熔点锡膏的再流焊温度

合金类型熔化温度/度再流焊温度/度

Sn63/Pb37183208-223

Sn60/Pb40183-190210-220

Sn50/Pb50183-216236-246

Sn45/Pb55183-227247-257

Sn40/Pb60183-238258-268

Sn30/Pb70183-255275-285

Sn25/Pb75183-266286-296

Sn15/Pb85227-288308-318

Sn10/Pb90268-302322-332

Sn5/Pb95305-312332-342

Sn3/Pb97312-318338-348

Sn62/Pb36/Ag2179204-219

Sn96.5/Pb3.5221241-251

Sn95/Ag5221-245265-275

Sn1/Pb97.5/Ag1.5309329-339

Sn100232252-262

Sn95/Pb5232-240260-270

Sn42/Bi58139164-179

Sn43/Pb43/Bi14114-163188-203

Au80/Sn20280300-310

In60/Pb40174-185205-215

In50/Pb50180-209229-239

In19/Pb81270-280300-310

Sn37.

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