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金锡真空回流焊相关书籍
以下是一些关于金锡真空回流焊的相关书籍：
1.《真空回流焊技术与应用》（陈通，并伊虹根著）
该书介绍了真空回流焊技术的原理、设备和应用。内容包括真
空回流焊技术的发展历史、回流焊设备的结构和工作原理、回
流焊工艺参数的优化、回流焊工艺缺陷与分析以及回流焊技术
在电子制造行业中的应用等。
2.《先进焊接技术与应用》（金成文著）
该书介绍了不同焊接技术的原理、特点和应用。其中包括章节
介绍了真空回流焊的工艺、设备和应用。该书对金锡真空回流
焊的工艺优化、焊接设备的选择和应用场景都有着详细的介绍。
3.《新一代LED封装工艺》（邓诗涛著）
该书主要介绍了LED封装的工艺和技术。其中涉及到了金锡
真空回流焊作为LED封装关键工艺之一的应用。内容包括
LED封装工艺的基本原理、金锡真空回流焊的工艺流程和设
备选型、金锡焊接缺陷与分析以及金锡真空回流焊在LED封
装中的优化等。
需要注意的是，由于金锡真空回流焊作为一项专门的焊接技术，
相关的书籍相对较少。以上推荐的书籍以及其他相关学术期刊
和论文可能更适合深入学习和理解金锡真空回流焊的相关知识。
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