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1+X集成电路理论知识模拟题含答案

1、重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料管，应采取()的

处理方式。

A、人工加待测料管

B、人工换料管

C、人工加空料管

D、人工将卡料取出

答案：A

重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料，需要人工加待测料

管。

2、探针台上的()处于()状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，

导致晶圆撞击探针测试卡。

A、红色指示灯、亮灯

B、指示灯、亮灯

C、绿色指示灯、亮灯

D、红色指示灯、灭灯

答案：B

探针台上的指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死

机，导致晶圆撞击探针测试卡。其中红色指示灯表示下降，绿色指示灯表示上

升，当至少有一盏指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作。

3、以下选项中切筋与成型步骤模具运动顺序正确的是（）。

A、模具下压→成型冲头下压→切模→框架进料→管脚成型

B、框架进料→成型冲头下压→切模→模具下压→管脚成型

C、模具下压→框架进料→切模→成型冲头下压→管脚成型

D、框架进料→模具下压→切模→成型冲头下压→管脚成型

答案：D

略

4、晶圆检测工艺中，在进行烘烤之后，需要进行的操作是()。

A、真空入库

B、扎针测试

C、打点

D、外检

答案：D

晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘

烤→外检→真空入库。

5、“6s”的管理方式相较于“5s”，多的一项内容是（）。

A、整理

B、整顿

C、清洁

D、安全

答案：D

5S即整理、整顿、清扫、清洁、素养。6S管理是5S的升级，6S即整理、

整顿、清扫、清洁、素养、安全(SECURITY)。

6、重力式分选机进行芯片检测时，芯片测试完成后，下一个环节需要进行

()操作。

A、上料

B、分选

C、外观检查

D、真空入库

答案：B

重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→

外观检查→真空包装。

7、添加连线时，在先的起点处（）鼠标，移动光标，在线的终点（）鼠标

完成连线绘制。

A、单击、单击

B、单击、双击

C、双击、单击

D、双击、双击

答案：B

8、若进行打点的晶圆规格为5英寸，应选择的墨盒规格为？（）

A、5mil

B、8mil

C、10mil

D、30mil

答案：A

9、避光测试是通过显微镜观察到待测点位置、完成扎针位置的调试后，用

()遮挡住晶圆四周，完全避光后再进行测试。

A、气泡膜

B、不透明袋

C、黑布

D、白布

答案：C

避光测试是通过显微镜观察到待测点位置、完成扎针位置的调试后，用一

块黑布遮挡住晶圆四周，完全避光后再进行测试。

10、植球时，球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）。

A、第一焊点

B、第二焊点

C、第三焊点

D、芯片焊点

答案：A

劈刀下降到芯片焊点表面，加大压力和功率，使球和焊盘金属形成冶金结

合，形成第一焊点。

11、电镀工序中完成前期清洗后，下一步操作是（）

A、装料

B、高温退火

C、电镀

D、后期清洗

答案：C

电镀流程：装料→前期清洗→电镀槽电镀→后期清洗→高温退火。

12、LK32T102最大支持（）个I/O端口。

A、36

B、48

C、64

D、72

答案：B

13、在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中测试环境是指（）。

A、硬件环境（硬件配置一致）

B、软件环境（软件版本一致）

C、使用环境（周围环境对测试的影响）

D、以上都是

答案：D

14、编带