集成电路设计中的电荷耦合设备设计考核试卷.docx

集成电路设计中的电荷耦合设备设计考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生在集成电路设计中对电荷耦合设备（CCD）设计的相关理论知识、设计方法和实际操作技能的掌握程度，以检验考生能否在实际工作中独立完成CCD设备的设计任务。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.CCD的基本工作原理是（）。

A.光电转换

B.电荷存储与传输

C.光电二极管放大

D.晶体管开关

2.CCD图像传感器的像素尺寸越小，其（）。

A.分辨率越高

B.噪声越大

C.响应速度越慢

D.动态范围越低

3.CCD的曝光时间通常由（）决定。

A.光源强度

B.传感器灵敏度

C.信号处理速度

D.以上都是

4.CCD的输出信号是（）。

A.模拟信号

B.数字信号

C.既有模拟又有数字

D.以上都不是

5.CCD图像传感器的主要噪声来源是（）。

A.热噪声

B.闪烁噪声

C.电子噪声

D.以上都是

6.CCD的灵敏度通常用（）表示。

A.噪声等效曝光量

B.噪声等效功率

C.噪声等效信号

D.噪声等效曝光功率

7.CCD图像传感器的量子效率是指（）。

A.产生一个电子所需的光子数

B.产生一个光子所需的电子数

C.产生一个光子所需的能量

D.产生一个电子所需的能量

8.CCD的像素阵列中，每个像素单元通常由（）组成。

A.一个光电二极管

B.一个电容

C.一个晶体管

D.以上都是

9.CCD的帧速率是指（）。

A.每秒曝光次数

B.每秒图像更新次数

C.每秒输出信号次数

D.每秒像素更新次数

10.CCD的像素排列方式有（）。

A.逐行扫描

B.随机扫描

C.随机逐行扫描

D.以上都是

11.CCD的像素尺寸通常用（）表示。

A.微米

B.毫米

C.纳米

D.毫微米

12.CCD的信号处理电路主要包括（）。

A.前端放大器

B.滤波器

C.信号调制器

D.以上都是

13.CCD的输出信号需要进行（）处理才能转换为数字信号。

A.模数转换

B.数模转换

C.滤波

D.放大

14.CCD的信号调制器的作用是（）。

A.提高信号幅度

B.降低信号幅度

C.改变信号频率

D.改变信号相位

15.CCD的帧曝光时间是指（）。

A.每帧图像曝光时间

B.每帧图像处理时间

C.每帧图像传输时间

D.每帧图像存储时间

16.CCD的信号处理电路中，前置放大器的作用是（）。

A.提高信号幅度

B.降低信号幅度

C.改变信号频率

D.改变信号相位

17.CCD的信号处理电路中，滤波器的作用是（）。

A.提高信号幅度

B.降低信号幅度

C.滤除高频噪声

D.滤除低频噪声

18.CCD的像素阵列中，每个像素单元的电容用于（）。

A.存储电荷

B.放电

C.放大信号

D.改变信号相位

19.CCD的像素阵列中，每个像素单元的光电二极管用于（）。

A.产生电荷

B.存储电荷

C.传输电荷

D.以上都是

20.CCD的像素阵列中，每个像素单元的晶体管用于（）。

A.产生电荷

B.存储电荷

C.传输电荷

D.以上都是

21.CCD的像素阵列中，每个像素单元的电容和光电二极管之间通常有（）。

A.隔离层

B.连接层

C.传输层

D.以上都是

22.CCD的像素阵列中，每个像素单元的晶体管和电容之间通常有（）。

A.隔离层

B.连接层

C.传输层

D.以上都是

23.CCD的像素阵列中，每个像素单元的电容和晶体管之间通常有（）。

A.隔离层

B.连接层

C.传输层

D.以上都是

24.CCD的像素阵列中，每个像素单元的光电二极管和晶体管之间通常有（）。

A.隔离层

B.连接层

C.传输层

D.以上都是

25.CCD的像素阵列中，每个像素单元的电容和传输层之间通常有（）。

A.隔离层

B.连接层

C.传输层

D.以上都是

26.CCD的像素阵列中，每个像素单元的晶体管和传输层之间通常有（）。

A.隔离层

B.连接层

C.传输层

D.以上都是

27.CCD的像素阵列中，每个像素单元的光电二极管和传输层之间通常有（）。

A.隔离层

B.连接层

C.传输层

D.以上都是

28.CCD的像素阵列中，每个像素单元的电容和连接层之间通常有（）。

A.隔离层

B.连接层

C.传输层

D.以上都是

29.CCD的像素阵列中，每个像素单元