ENEPIG表面处理技术 .pdfVIP

ENEPIG表面处理技术应用研究

高峰、温怡芸一华为技术有限公司工艺技术研究部

摘要：

为规避化学镍金黑盘(ENIGBlackpad)造成的潜在失效风险，解决选择性ENIG+OSP设计限制及

工艺流程复杂、成本高限制，特选择行业五支主流ENEPIG^水，对ENEPIG镀层综合性能进行全方

位评估，包括：镍腐蚀(黑盘)、透锡率、焊点强度、按键性等。从最终评估结果来看，ENEPIG镀

层是一种比较完美的镀层，完全无黑盘失效风险，可替代ENIG规避黑盘失效风险，替代ENIG+OSP

实现成本的降低。

ENEPIG的英文全称是ElectrolessNickelElectrolessPalladiumImmersionGold。在传统ENIG生产线上

增加一个钯槽，即可实现ENEPIGX艺，工艺制作流程时间相比ENIG无明显提高。采用氧化还原体系的

钯，在沉积过程中不会对镍层产生攻击，可以作为金沉积过程中的阻挡层，

规避镍腐蚀的产生。对于焊接来说，钯本身就是就可以作为抗氧化层，ENEPIG金层的厚度相比

ENIG来说可以降低至0.015um,由于金价远高于钯，所以ENEPIG综合成本相比ENIG并不会太高。

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ENEPIG技术需求

ENEPIG完全无黑盘失效风险，可替代ENIG规避黑盘失效风险，不存在ENIG+OS设计限制条件,且可

比成本低8-10%，故从设计及加工综合考虑，ENEPIG可替代ENIG+OSP实现降低成本。

ENIG的黑盘风险

传统的ENIG表面处理，由于其存在的置换反应机理，决定镍腐蚀(Nickelcorrosion)不可避

免，当镍腐蚀达到一定程度时，会对焊点存在可靠性隐患，在IMC处发生脆性断裂，岀现黑色的断口，

业界将此失效现象定义为“Blackpad”。

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终端手机ENIG+OS工艺局限性

由于ENIG存在黑盘潜在失效风险，手机单板表面处理有原先单一的ENIG方式切换为ENIG+OSP

ENIG部位用于手机按键/Keypad及屏蔽区域，选择性ENIG+OSPE艺流程如下：

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选择性ENIG+OS工艺局限性：-＞设计上：要保证一定的间距（12mil），存在高密布线局限性问题；

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