《天线与电波传播》集成电路芯片测试技术(居水荣)习题库.docx

集成电路产业从上游到下游的完整产业链包括集成电路设计、、集成电路封装、、集成电路应用

答案：集成电路晶圆制造、集成电路成品测试

请简述什么是集成电路晶圆测试

答案：集成电路晶圆测试是指晶圆测试工厂基于晶圆测试设备（包括测试机、探针台Prober），通过制作探针卡，对集成电路设计人员所提供的产品测试要求和规范编写相应的测试程序，对集成电路晶圆上的每一个管芯进行功能和性能方面的检测，通过对输出响应和预期进行比较，以判断是否合格。

请简述什么是集成电路成品测试

答案：集成电路成品测试是指成品测试工厂基于成品测试设备（包括测试机、分选机Hander等），对集成电路设计人员所提供的产品测试要求和规范编写相应的测试程序，重点是针对集成电路晶圆测试中无法测试的内容，对集成电路成品进行功能和性能方面的检测，通过对输出响应和预期进行比较，以判断是否合格。

集成电路晶圆测试包括以下几个工艺步骤：合格晶圆接收、晶圆烘焙、、晶圆打点、、晶圆包装，其中晶圆打点有两种打点方式，分别为：打点和打点。

答案：晶圆测试晶圆检查联机脱机

集成电路的电性能测试通常分为测试和测试两部分。

答案：静态、动态

静态测试主要检测集成电路对于输入信号的响应。

答案：直流

动态测试主要检测集成电路对于输入信号的响应。

答案：交流

数字集成电路的静态参数主要包括：、、。

答案：输出高低电平、输入电压、输入电流

模拟集成电路的静态参数主要包括：、、。

答案：输入偏置、失调电压/电流、电路功耗

集成电路可测性设计方法通常有两类：、。

答案：针对性可测性设计、通用性可测性设计

数字集成电路常规的测试项目包括：、、、

、、、、、。

答案：接触测试、逻辑功能测试、工作电流测试、输出高电平电压测试、输出低电平电压测试、输入低电平漏电测试、输入高电平漏电测试、输出高电平驱动电流测试、输出低电平驱动电流测试

请简述什么是测试向量？

答案：加载到集成电路的输入信号称为测试向量（或测试矢量）

请简述什么是测试图形？

答案：测试向量以及集成电路对这些输入信号的响应合在一起成为集成电路的测试图形。

请简述什么是测试仪？

答案：测试仪是测试集成电路的仪器。它负责按照测试向量对集成电路加入激励，同时观测响应。目前，测试仪一般都是同步的，按照时钟节拍从存储器中调入测试向量。

请简述什么是穷举测试和伪穷举测试？

答案：将集成电路输入端口的输入组合依次施加到待测电路的输入端，然后根据输出判断是否实现了预定功能，这种测试方法称为穷举测试。在穷举测试的基础上，将待测电路划分成若干个子模块，然后分别对各个子模块进行“穷举测试”，可以大大减少总的测试次数和时间，这种方法就是目前普遍采用的“伪穷举测试”方法。

集成电路晶圆测试需要在洁净室内进行，洁净室是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物通过空气过滤系统进行过滤，并将室内、、室内压力、气体流速与气体分布、噪音振动及照明、静电控制在某一范围之内而特别设计的房间。

答案：温度、洁净度。

请简述什么是空气洁净度。

答案：空气洁净度等级主要是依据每立方米空气中直径大于划分标准的粒子数量来规定的，用于半导体生产的洁净室的净化级别主要包括一级、十级、百级、千级、万级、十万级、一百万级等。

为了严格控制人体引起的洁净室污染，首先工作人员在进入净化室前首先要进行洗手，然后要穿着、、、发套等防护设备。

答案：洁净服、口罩、手套。

探针台是测试机对集成电路芯片进行测试时用于的机械装置。

答案：移动晶圆

探针卡是连接晶圆和探针台的重要装置，探针卡主要由、、

组成。

答案：印刷电路板、探针、固定环。

半导体材料的导电性能介于导体和绝缘体之间，半导体材料具有以下三种特性：

、、。

答案：热敏性、光敏性、掺杂性。

请简述PN结的形成过程。

答案：一片硅晶圆上同时制作P型半导体和N型半导体，由于两种半导体中的载流子存在浓度差很大