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电子产品生产工艺流程手册

TOC\o1-2\h\u30868第一章引言 3

79991.1编写目的 4

149831.2适用范围 4

51921.3生产工艺概述 4

143123.1设计阶段：根据产品需求，设计电路原理图、PCB板图、结构图等。 4

243953.2原材料准备：采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。 4

9063.3加工阶段：包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。 4

51263.4装配阶段：将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。 4

178203.5调试阶段：对组装好的产品进行功能测试，保证产品功能指标达到设计要求。 4

142493.6包装阶段：对合格产品进行包装，为销售、运输等环节做好准备。 4

320723.7售后服务：对产品使用过程中出现的问题进行处理，提供技术支持。 4

2187第二章设计与开发 4

10412.1设计原则 4

257322.2设计流程 5

23752.3设计审查 5

19222第三章材料采购与检验 6

117973.1材料选型 6

86433.2采购流程 6

283963.3材料检验 6

21577第四章零部件加工 7

116104.1加工工艺 7

306244.2加工设备 7

14254.3加工质量控制 7

3557第五章组装工艺 8

136065.1组装流程 8

149985.1.1零部件准备 8

176235.1.2零部件安装 8

291415.1.3连接线路 8

300295.1.4功能测试 8

170255.1.5结构组装 8

120935.2组装方法 8

67665.2.1手工组装 8

310695.2.2半自动化组装 9

74255.2.3全自动化组装 9

191865.3组装质量控制 9

102295.3.1零部件质量控制 9

20725.3.2装配过程控制 9

161595.3.3功能测试控制 9

74005.3.4出厂检验 9

80335.3.5质量改进 9

5927第六章调试与测试 9

312836.1调试流程 9

230826.1.1预调试准备 9

98276.1.2调试步骤 10

99966.2测试方法 10

143416.2.1功能测试 10

172636.2.2功能测试 10

165486.2.3可靠性测试 10

70016.3测试结果分析 10

169466.3.1测试数据分析 10

243036.3.2故障诊断与处理 11

292626.3.3改进措施 11

25375第七章包装与运输 11

63537.1包装要求 11

11417.1.1包装材料 11

275977.1.2包装结构 11

14507.1.3包装标识 11

72557.1.4包装完整性 11

285987.2运输流程 11

89197.2.1运输方式选择 11

264757.2.2运输计划制定 12

37687.2.3产品装箱 12

196817.2.4运输途中监控 12

319137.2.5产品卸货 12

233507.3运输安全 12

122397.3.1遵守运输规定 12

295597.3.2防范交通 12

280527.3.3防范自然灾害 12

214227.3.4防范人为破坏 12

30976第八章质量管理 12

172458.1质量控制体系 12

127298.1.1质量控制体系概述 12

186858.1.2质量策划 13

153888.1.3质量控制 13

225768.1.4质量保证 13

7858.1.5质量改进 13

99288.2质量改进 13

106288.2.1质量改进概述 13

17528.2.2数据分析 13

288488.2.3问题解决 13

221138.2.4持续改进 13

4028.3质量问题处理 14

228808.3.1质量问题分类 14

151788.3.2质量问题处理流程 14

146558.3.3问题报告 14

300048.3.4问题分