焊接技术标准规范.docVIP

1范围

1.1主题内容

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等

的焊接要求以及质量保证措施。

1.2适用范围

本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。

2引用文件

GB3131-88锡铅焊料

GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)

QJ3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求

QJ165A-95电子电气产品安装通用技术要求

QJ2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求

3定义

3.1MELFmetalelectrodeleadlessface

MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。

4一般要求

4.1环境要求

4.1.1环境条件按QJ165A中3.1.4条要求执行。

4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。

4.2工具、设备及人员要求

4.2.1工具

电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5.5℃

4.2.2设备

4.2.2.1波峰焊设备

波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。

4.2.2.2再流焊设备

再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。

4.2.3人员

操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。

4.3焊点

4.3.1外观

4.3.1.1焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。

4.3.1.2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。

a.焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;

b.焊接部件为镀金或镀银;

c.焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后)，但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。

4.3.2裂纹和气泡

焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生，则为不合格。

4.3.3润湿及焊缝

焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全，不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。

4.3.4焊料覆盖面

焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线的轮廓应可辨认。

4.3.5热缩焊焊点

热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。

4.4印制电路板组装件

4.4.1导电体脱离基板

焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的厚度(高度)。

4.4.2组装件的清洁

组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。

4.5热膨胀系数失配补偿

元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配，安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0.2mm。

4.6互连线的焊接点

组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线。

4.7表面安装的焊接

手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为1~2mm。

4.8焊接温度、时间

4.8.1手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围之内，焊接时间一般不大于水，对热敏元器件、片状元器件不超过2s，若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超过2次。

4.8.2波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围，焊接时间为3~3.5s

4.8.3再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。

4.9通孔充填焊料的要求

对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另