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电子真空器件的精密加工技术考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对电子真空器件精密加工技术的掌握程度，包括加工原理、工艺流程、设备操作及质量控制等方面。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.电子真空器件精密加工中，下列哪种方法可以有效地去除工件表面的氧化层？（）

A.磨削

B.化学腐蚀

C.电解抛光

D.激光切割

2.真空蒸发镀膜过程中，为了提高膜层的均匀性，通常采用（）技术。

A.等速旋转

B.等速移动

C.旋转工件

D.摆动工件

3.在电子真空器件加工中，用于检测工件尺寸和形状的精密测量工具是（）。

A.千分尺

B.显微镜

C.三坐标测量机

D.螺旋测微计

4.电子真空器件中，常用的高真空密封材料是（）。

A.聚四氟乙烯

B.橡胶

C.硅胶

D.玻璃

5.电子真空器件的清洗过程中，采用超声波清洗的主要原因是为了（）。

A.提高清洗效率

B.减少化学清洗剂的使用

C.增强清洗液的渗透性

D.降低清洗温度

6.真空蒸发镀膜过程中，膜层的厚度主要由（）控制。

A.真空度

B.沉积速率

C.蒸发速率

D.镀膜时间

7.电子真空器件中，阳极氧化的目的是（）。

A.增加导电性

B.增加耐腐蚀性

C.增加机械强度

D.增加光学透过率

8.在电子真空器件加工中，用于去除工件表面微细裂纹的方法是（）。

A.磨削

B.化学腐蚀

C.电解抛光

D.真空蒸镀

9.真空镀膜过程中，为了防止膜层中出现针孔，通常采用（）技术。

A.等速旋转

B.等速移动

C.旋转工件

D.摆动工件

10.电子真空器件的清洗过程中，用于去除有机污染物的溶剂是（）。

A.丙酮

B.环己烷

C.氯仿

D.甲醇

11.电子真空器件中，常用的阴极材料是（）。

A.钛

B.镍

C.铂

D.银合金

12.在电子真空器件加工中，用于检测工件表面缺陷的设备是（）。

A.显微镜

B.三坐标测量机

C.螺旋测微计

D.粗糙度仪

13.真空镀膜过程中，为了防止膜层中出现划痕，通常采用（）技术。

A.等速旋转

B.等速移动

C.旋转工件

D.摆动工件

14.电子真空器件中，阳极氧化的工艺参数不包括（）。

A.预处理

B.氧化温度

C.氧化时间

D.氧化压力

15.在电子真空器件加工中，用于去除工件表面氧化层的化学溶液是（）。

A.盐酸

B.硝酸

C.氢氟酸

D.磷酸

16.真空蒸发镀膜过程中，膜层的结晶度主要由（）控制。

A.真空度

B.沉积速率

C.蒸发速率

D.镀膜时间

17.电子真空器件中，常用的高真空密封结构是（）。

A.法兰连接

B.焊接

C.螺纹连接

D.压力连接

18.在电子真空器件加工中，用于检测工件表面缺陷的光学仪器是（）。

A.显微镜

B.三坐标测量机

C.螺旋测微计

D.粗糙度仪

19.真空镀膜过程中，为了防止膜层中出现气泡，通常采用（）技术。

A.等速旋转

B.等速移动

C.旋转工件

D.摆动工件

20.电子真空器件的清洗过程中，用于去除油脂的溶剂是（）。

A.丙酮

B.环己烷

C.氯仿

D.甲醇

21.电子真空器件中，常用的阳极材料是（）。

A.钛

B.镍

C.铂

D.银合金

22.在电子真空器件加工中，用于检测工件表面缺陷的X射线衍射仪是（）。

A.XRD

B.SEM

C.TEM

D.EDX

23.真空镀膜过程中，为了防止膜层中出现条纹，通常采用（）技术。

A.等速旋转

B.等速移动

C.旋转工件

D.摆动工件

24.电子真空器件中，阳极氧化的优点不包括（）。

A.增加导电性

B.增加耐腐蚀性

C.增加机械强度

D.增加光学透过率

25.在电子真空器件加工中，用于去除工件表面氧化层的机械方法是（）。

A.磨削

B.化学腐蚀

C.电解抛光

D.真空蒸镀

26.真空蒸发镀膜过程中，膜层的附着力主要由（）控制。

A.真空度

B.沉积速率

C.蒸发速率

D.镀膜时间

27.电子真空器件中，常用的高真空密封技术是（）。

A.法兰连接

B.焊接

C.螺纹连接

D.压力连接

28.在电子真空器件加工中，用于检测工件表面缺陷的超声波检测仪是（）。

A.超声波检测仪

B.X射线衍射仪

C.扫描电子显微镜

D.透射电子显微镜

29.真空镀膜过程中，为了防止膜层中出现针孔，通常采用（）技术。

A.