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电子信息产品与设备制造作业指导书

TOC\o1-2\h\u18895第1章产品与设备基础知识 4

121071.1电子产品概述 4

64131.2设备制造基本工艺 4

325391.3电子信息产品分类及特点 4

19747第2章电子元器件选用与检验 5

255732.1常用电子元器件介绍 5

227172.1.1电阻器 5

234992.1.2电容器 5

181942.1.3电感器 5

72542.1.4晶体管 5

148332.1.5集成电路 5

84152.2电子元器件的选用原则 5

94762.2.1功能指标 6

177182.2.2可靠性 6

62482.2.3质量等级 6

57382.2.4成本效益 6

155652.2.5供应商信誉 6

48302.3电子元器件的检验方法 6

301282.3.1外观检查 6

71912.3.2参数测试 6

6382.3.3功能测试 6

122592.3.4环境适应性测试 6

321502.3.5老化测试 6

27592第3章电路设计及PCB制作 7

206093.1电路设计基本流程 7

135333.1.1需求分析 7

120013.1.2搭建原理图 7

285403.1.3仿真分析 7

301813.1.4设计评审 7

198213.1.5设计迭代 7

318083.2电子元器件布局与布线 7

118943.2.1元器件布局 7

325023.2.2布线 7

119023.3PCB设计规范与审查 8

311043.3.1设计规范 8

55323.3.2审查要点 8

27665第4章电子装配与焊接工艺 8

168424.1电子装配工艺流程 8

268824.1.1元器件准备 8

79654.1.2元器件插装 8

191264.1.3焊接前的检查 8

109124.1.4焊接 9

157254.1.5焊后检查 9

75104.1.6功能测试 9

258234.1.7装配 9

20214.2焊接技术与操作要点 9

255044.2.1焊接方法 9

115114.2.2焊接材料 9

313764.2.3焊接设备 9

59784.2.4焊接操作要点 9

268594.3质量控制与缺陷处理 9

47054.3.1质量控制 9

147684.3.2缺陷处理 10

7708第5章整机装配与调试 10

208625.1整机装配工艺 10

16195.1.1装配前的准备工作 10

266475.1.2装配顺序与方法 10

149615.1.3装配过程中的质量控制 10

130895.1.4装配后的检查 10

137665.2调试工艺及方法 10

296725.2.1调试前的准备工作 10

7055.2.2调试流程与方法 10

266625.2.3调试过程中的问题处理 11

309975.3故障分析与排除 11

240975.3.1故障诊断 11

56035.3.2故障分析 11

283165.3.3故障排除 11

16335.3.4故障记录与分析 11

13168第6章产品结构与外观设计 11

1556.1结构设计基本原理 11

183746.1.1结构设计概述 11

90126.1.2结构设计基本要求 11

18656.1.3结构设计流程 12

72646.2外观设计原则与方法 12

275966.2.1外观设计概述 12

65006.2.2外观设计原则 12

95256.2.3外观设计方法 12

192986.3设计与制造工艺衔接 12

96476.3.1设计与制造工艺衔接的重要性 13

294996.3.2设计与制造工艺衔接的主要内容 13

277576.3.3设计与制造工艺衔接的注意事项 13

13771第7章产品可靠性测试与评价 13

275227.1可靠性测试方法 13

171087.1.1概述 13

24717.1.2测试方法 13

277177.2产品环境适应性测试 14

17527.2.1概