2023年半导体设备市场洞察报告.pptx

2023年半导体设备行业研究;;

资料来源：创咖资本整理;;

发布日期;

?2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。

?在全球其他地区设备市场陷入停滞甚至下滑的情况下，中国大陆市场成为全球半导体设备市场主要增长引擎。一方面各大设备厂商营收中，中国市场占比显著提升；另一方面国产设备厂商营收大增，且主要供应国内市场。受国际环境影响，预计2024年大陆头部晶圆厂扩产将更加积极。;350

300

250

200

150

100

50

0;;

半导体设备研发难度大，涉及多个学科领域，由成千上万个零部件组成，同时产品验证周期较长。“制程变小”+“硅片尺寸变大”驱动半导

体技术进步，带动半导体设备向先进工艺制程迭代。其核心??辑包括：

制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好

硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低;

从半导体设备产业链来看，其产业链上游主要是零部件及系统。中游主要是半导体设备，主要分为前道设备用于晶圆制造环节，和后道设备用于封装和测试环节。下游主要是半导体制造，主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。;

总体来看产业布局相对集中，由于设备制造对技术及资金的要求较高，因此主要分布在科研实力或生产技术较强、经济较发达地区。例如北京、上海、沈阳、深圳等地区。;;;

设备类型相关国产企业;沉积原理;

公司名称;

公司名称;

?2023年1月1日到12月31日，据不完全统计，半导体设备投资事件超百起，其中前道设备共23起分别为：薄膜沉积设备3起、测量设备2起、光刻设备2起、刻蚀设备10起、清洗设备2起、显影设备4起。后道设备共85起分别为：封装设备54起、测试设备29起、划片设备2起。

?根据数据研究发现，天使轮占比4%，A轮占比58%，B轮占比12%。占整个融资事件比例超二分之一。C轮及后期占比17%其???上市占比4%A、B轮占比达到70%，说明投资机构今年更倾向于成长期半导体设备项目进行投资布局。;

项目名称;;

公司亮点;

董事长——宋维聪

毕业院校：

?加州州立大学微电子材料学硕士学位;;

项目名称;;;;;;;

?半导体设备产业链上不同环节的厂商，不管是前端设备、后端封装端均在今年实现融资，说明了国产设备产业链条正在逐步趋于完善，随着芯片市场需求的起量，国产渗透率还将进一步提升

?在市场需求、利好政策、资本加持的背景下，企业也应该提升资本使用效率，精简产品线，在核心产品上更快实现突破，才能借助资本杠杆实现更快速的成长;

创咖资本认为：

?中国半导体设备市场受晶圆厂扩产和国产化提速双重驱动。随着汽车电子、物联网、5G通信等应用领域快速发展，促进全球晶圆产能持续扩张，为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。中国是全球半导体设备增长最快的市场，近年来，国家对半导体产业持续加码，十四五”规划强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义，带动中国半导体设备行业产能快速扩展。

?然而，中国半导体设备目前主要集中在中低端领域，在中高端的国产化率还偏低。预计2024-2025年将成为中国半导体设备国产化率快速提升的时期，尤其在前道设备，包括薄膜沉积设备、刻蚀、光刻设备领域实现快速增长。

?创咖资本将持续关注半导体设备赛道结构性机会，深度跟进赛道上下游的发展动态，助力赛道玩家快速且可持续的发展。