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集成电路产业行动计划

一、前言

集成电路产业作为现代信息社会的基石,是国家战略性、基础性和先导性产业,对经济发展、国防安全和科技创新具有重要支撑作用。随着全球信息化、数字化、智能化进程的不断加快,集成电路产业的重要性日益凸显。为推动我国集成电路产业高质量发展,提升国际竞争力,特制定本行动计划。

二、发展现状与挑战

1.发展现状

产业规模持续扩大:近年来,我国集成电路产业规模快速增长,产业链逐步完善,涵盖设计、制造、封装测试、设备材料等各个环节。

技术创新取得进展:在高端芯片设计、先进制造工艺、关键设备材料等方面取得了一系列突破,部分领域达到国际先进水平。

产业布局逐步优化:形成了以长三角、珠三角、京津冀等区域为核心的发展格局,产业集聚效应明显。

2.面临挑战

核心技术受制于人:部分关键技术和设备仍依赖进口,存在“卡脖子”问题。

产业链协同不足:产业链各环节发展不均衡,协同创新能力较弱。

人才短缺:高端人才匮乏,人才培养体系不完善,难以满足产业发展需求。

国际竞争激烈:面临国际巨头的技术封锁和市场挤压,国际竞争压力巨大。

三、指导思想与目标

1.指导思想

坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入贯彻党的十九大和十九届历次全会精神,立足新发展阶段,贯彻新发展理念,构建新发展格局。

以创新驱动为核心,以市场需求为导向,以产业链协同为抓手,全面提升集成电路产业核心竞争力。

2.发展目标

短期目标):

产业规模显著提升,年均增长率达到15%以上。

关键技术取得突破,部分领域达到国际先进水平。

产业链协同能力明显增强,形成一批具有国际竞争力的龙头企业和产业集群。

中长期目标):

产业规模进入全球前列,成为全球集成电路产业重要一极。

实现核心技术自主可控,全面打破国外技术封锁。

建立完善的产业生态体系,形成全球领先的创新能力。

四、重点任务

1.加强技术创新

突破关键核心技术:聚焦高端芯片设计、先进制造工艺、关键设备材料等领域,加大研发投入,集中力量攻克“卡脖子”技术。

强化基础研究:支持高校、科研院所开展前沿基础研究,夯实产业创新基础。

构建协同创新体系:推动产学研用深度融合,建立多层次、多领域的协同创新平台。

2.优化产业布局

打造产业集群:依托长三角、珠三角、京津冀等区域优势,建设一批高水平集成电路产业园区,形成产业集聚效应。

促进区域协同:加强区域间产业协同,推动资源整合和优势互补,构建全国一盘棋的产业布局。

3.提升产业链协同能力

强化产业链上下游联动:推动设计、制造、封装测试、设备材料等环节紧密合作,提升产业链整体竞争力。

培育龙头企业:支持优势企业做大做强,形成一批具有国际竞争力的龙头企业,带动产业链上下游企业发展。

4.加强人才队伍建设

加大人才培养力度:支持高校设立集成电路相关专业,加强职业教育和技能培训,培养高素质专业人才。

引进高端人才:实施更加开放的人才政策,吸引海外高端人才回国创新创业。

完善人才激励机制:建立健全人才评价和激励机制,激发人才创新活力。

5.深化国际合作

拓展国际市场:积极参与国际分工与合作,开拓国际市场,提升产业国际化水平。

加强技术交流:推动与国际先进企业和科研机构的合作,引进先进技术和管理经验。

应对国际竞争:制定应对国际竞争的策略,提升产业抗风险能力。

6.完善政策支持体系

加大财政支持力度:设立集成电路产业发展基金,加大对关键技术研发和产业化项目的支持。

优化税收政策:落实税收优惠政策,减轻企业负担,激发企业创新活力。

完善金融支持:鼓励金融机构创新金融产品和服务,支持集成电路企业发展。

五、保障措施

1.加强组织领导

成立国家集成电路产业发展领导小组,统筹协调产业发展重大问题。

各级政府要高度重视,建立健全工作机制,确保行动计划落实到位。

2.强化政策保障

制定和完善相关法律法规,营造良好的产业发展环境。

加强政策宣传和解读,提高政策知晓度和执行力度。

3.加大资金投入

统筹中央和地方财政资金,加大对集成电路产业的支持力度。

引导社会资本参与,形成多元化的投融资体系。

4.优化营商环境

深化“放管服”改革,简化行政审批流程,提高政务服务效率。

加强知识产权保护,营造公平竞争的市场环境。

5.加强监测评估

建立产业发展监测体系,定期评估行动计划实施

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