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电子产品与组件装配作业指导书

TOC\o1-2\h\u29501第1章作业准备 3

295491.1设备与工具检查 3

218891.1.1检查设备 4

206811.1.2检查工具 4

240821.2安全操作规范 4

199111.2.1通用安全规范 4

146371.2.2设备操作安全规范 4

9891.3装配流程概述 4

20031.3.1零部件准备 4

286201.3.2装配 4

154901.3.3焊接 5

266051.3.4功能测试 5

47891.3.5外观检查 5

97761.3.6包装 5

80581.3.7清理现场 5

2782第2章电子产品基础知识 5

111632.1电子元件分类 5

98812.2常用电子元件介绍 5

195022.3电路原理图解读 6

19762第3章元件预处理 6

52583.1元件检测 6

164563.1.1检测目的 6

217413.1.2检测工具与设备 6

142903.1.3检测方法 7

131493.2元件标识 7

327643.2.1标识目的 7

62833.2.2标识方法 7

243303.3元件安装前的准备 7

309063.3.1准备工具与设备 7

192193.3.2准备工作 8

251第4章表面贴装技术（SMT） 8

304214.1SMT概述 8

131244.2贴片元件安装 8

138114.2.1贴片元件分类 8

41284.2.2贴片元件安装方法 8

318354.3SMT焊接技术 8

89784.3.1焊接方法 8

65684.3.2焊接质量控制 9

12001第5章通孔插装技术（THT） 9

63285.1THT概述 9

249295.2插装元件安装 9

114705.2.1元件检查 9

293085.2.2插装顺序 9

84475.2.3插装方法 10

288055.3THT焊接技术 10

91385.3.1焊接设备与材料 10

194845.3.2焊接准备 10

223985.3.3焊接过程 10

20865.3.4焊接注意事项 10

7092第6章焊接质量控制 10

221896.1焊接质量标准 10

210606.1.1焊接质量是电子产品与组件装配过程中的关键环节，直接关系到产品的可靠性和使用寿命。为保证焊接质量，应参照以下标准执行： 10

290966.1.2焊接质量标准应包括以下内容： 11

220006.2焊接缺陷分析 11

140636.2.1焊接缺陷是影响焊接质量的主要原因，常见的焊接缺陷有以下几种： 11

109776.2.2针对上述焊接缺陷，应采取以下措施进行预防和控制： 11

22836.3焊接工艺优化 11

13096.3.1为提高焊接质量，降低焊接缺陷，应不断优化焊接工艺，具体措施如下： 11

16841第7章电子产品装配 12

234057.1装配顺序与流程 12

136217.1.1装配前的准备 12

129807.1.2装配顺序 12

237777.1.3装配流程 12

278527.2元件安装方法 13

282687.2.1通用安装方法 13

325977.2.2特殊安装方法 13

198177.3零组件装配 13

230877.3.1传动组件装配 13

88417.3.2电子组件装配 13

170007.3.3外壳组件装配 13

26940第8章电气连接与布线 13

199348.1电气连接方式 13

39138.1.1焊接连接 14

197128.1.2压接连接 14

241058.1.3粘接连接 14

69668.1.4卡接连接 14

256378.2布线规范 14

215088.2.1布线原则 14

9108.2.2布线要求 14

66378.3连接器与插座安装 14

165178.3.1连接器安装 14

178088.3.2插座安装 14

27177第9章整机调试与检验 15

180789.1调试工具与仪器 15

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