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JSIT半导体集成电路

全国高等院校规划教材•精品与示范系列

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JSIT半导体集成电路

第一章

集成电路的基本制造工艺

集成电路制造工艺是集成电路

实现的手段，也是集成电路设计的

基础。

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JSIT半导体集成电路

双极集成电路典型的

PN结隔离工艺

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JSIT半导体集成电路

衬底制备一次氧化隐埋层光刻隐埋层扩散

隔离扩散隔离光刻热氧化外延淀积

再氧化基区光刻基区扩散再分布及氧

化

再分布及氧化发射区扩散背面掺金发射区光刻

接触孔光刻铝淀积反刻铝铝合金

中测压焊块光刻淀积钝化层

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JSIT半导体集成电路

工艺流程

衬底准备（P型）氧化光刻n+埋层区

n+埋层区注入清洁表面

P-Sub

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JSIT半导体集成电路

工艺流程（续1）

生长n-外延隔离氧化光刻p+隔离区

p+隔离注入p+隔离推进

N-N-

N+N+

P-Sub

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JSIT半导体集成电路

工艺流程（续2）

光刻硼扩散区硼扩散氧化

P+P+P+

N-N-

N+N+

P-Sub

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JSIT半导体集成电路

工艺流程（续3）

光刻磷扩散区磷扩散氧化

PP

P+P+P+

N-N-

N+N+

P-Sub

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JSIT半导体集成电路

工艺流程（续5）

光刻引线孔清洁表面

PP

P+P+P+

N-N-

N+N+

P-Sub

9

JSIT半导体集成电路

工艺流程（续6）

蒸镀金属反刻金属

PP

P+P+P+

N-N-

N+N+

P-Sub

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JSIT半导体集成电路

工艺流程（续7）

钝化光刻钝化窗口后工序

PP

P+P+P+

N-N-

N+N+

P-Sub