端侧智能行业:人工智能重要应用,产品落地爆发在即(2024).docx

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端侧智能行业:

人工智能重要应用,产品落地爆发在即

——人工智能系列报告——

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联系方式:021联系方式:010联系方式:010联系方式:021执业证书编号:S1480522060001

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执业证书编号:S1480522090001

执业证书编号:S1480518080001

东兴科技团队2024年9月27日

摘要

端侧智能具备多重优势,前景广阔,是AI的重要落地场景。端侧智能是在终端设备一侧进行智能化处理和决策,将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上。其优势包括增效(低延迟、脱机可用、分布式计算)、降本(节能高效、成本效益)、安全(稳定、数据安全)、个性化等。当前主要落地场景包括AIPC、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居、AI智能汽车、AI工业设备等,市场前景广阔,

政策、技术、需求多维共振叠加新品刺激,行业步入发展快车道。政策端:近年来,国家出台了一系列利好政策,推动人工智能行业的发展。技术端:处理器、内存、电池、散热、软件等技术的进步助力端侧AI落地,如NPU异构方案为AIPC提供充足算力,轻量化模型让本地部署成为可能,端云结合赋能手机功能落地等。行业催化:苹果发布iPhone16系列,全系适配AppleIntelligence;华为发布三折叠新品,全联接大会召开,AI为重头戏,这些新动作有望大幅提振市场情绪。

生态效应显著,把握高通、华为两大主线。高通生态方面,高通依托先发优势和专利在通信芯片方面构筑壁垒,通过专注芯片研发、捆绑销售以及抓住移动互联网发展机遇实现份额提升,开放生态合作进一步强化壁垒,在手机、物联网、汽车等领域实现技术迁移,展现端侧智能优势。华为生态方面,华为作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商,坚持技术驱动,围绕鸿蒙、鲲鹏、昇腾、云计算等业务构筑开放生态。华为持续推进“全面智能化”战略,积极把握生成式AI同终端产品深度结合的创新浪潮,在端侧智能方面保持开放生态。

投资建议:我们认为随着华为全联接大会、苹果秋季发布会、MetaConnect2024等大会的召开以及以人工智能为卖点的产品陆续问世,消费者对端侧

智能的认知及接受度将逐步提高,具备先发优势及较强产品力的企业将受益行业发展,实现业绩增长。从竞争优势与发展确定性的维度我们推荐高通

产业链与华为产业链两条主线,高通方面,推荐与其深度绑定、全面合作的中科创达,同时认为德赛西威、商汤、移远通信、华勤技术等公司有望受

益于行业发展;华为方面,在当前全球环境不确定性加剧、国内推进科技自立自强的大背景下,华为作为国内科技领域的绝对龙头兼具信创与新质生

产力发展的双重逻辑,华为的鸿蒙、欧拉操作系统与鲲鹏、昇腾算力基础设施协同加速发展,在该逻辑下,我们认为软通动力、中软国际、科大讯飞、润和软件、拓维信息、常山北明等公司有望受益于行业发展。

风险提示:行业竞争加剧;海外地缘政治影响;华为新产品发布节奏低于预期;华为新技术研发进度低于预期;人工智能协同作用不及预期等。

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目录

?端侧智能:人与人工智能交互的更优窗口

?政策、技术、需求多维共振叠加新品刺激,行业步入发展快车道?生态效应显著,把握高通、华为两大主线

?投资建议与风险提示

1端侧智能:人与人工智能交互的更优窗口

端侧智能是指在终端设备一侧进行的智能化处理和决策。它将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上,如智能手机、PC、智能家居、可穿戴设备、汽车、工业传感器等,使这些设备能在本地进行数据处理和分析,无需将大量数据传输到云端进行处理。这些终端通过内置的AI算法和硬件支持,实现了语音识别、图像处理、自然语言理解、预测分析等功能,提升用户体验和设备性能。

端侧智能区别于传统AI的关键在于,AI终端采用大模型端侧部署或端侧部署与云端部署相结合的模式,而非完全依赖云端大模型。在AI终端上,云端大模型为端侧提供支持,复杂计算任务可以在云端完成,然后将结果传输到端侧设备。而端侧大模型在本地设备上运行,负责相对简单的任务,实现更快速的响应和更好的隐私保护。

图:云端大模型与端侧大模型对比云端大模型

运行在数据中心或云计算平台上的

运行在数据中心或云计算平台上的大型模型,通常拥有强大的计算能力和大量的存储资源,能够处理大规模数据,进行复杂的计算和训练,提供强

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