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简述smt生产流程

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简述SMT生产流程

一、产前准备阶段。

在开始SMT生产之前,需要做好充分的准备工作。

1.确定产品需求:首先要明确生产的电子产品类型、规格和技术要求,

以便选择合适的元件和材料。

2.准备设备和工具:检查SMT生产线的印刷机、贴片机、回流焊机

等设备是否正常运行,确保各类工具如刮刀、镊子等齐全。

3.物料准备:根据产品BOM(物料清单),准备所需的PCB(印制

电路板)、各类电子元件等,并进行严格的检验和核对。

4.设计文件导入:将产品的CAD数据、Gerber文件等导入到生产

设备的控制系统中,为后续的生产流程提供准确的信息。

二、印刷阶段。

这是SMT生产的关键步骤之一。

1.钢网制作:根据PCB的设计要求,制作合适的钢网,确保锡膏能

够准确地通过钢网印刷到PCB上的特定位置。

2.锡膏印刷:将PCB放置在印刷机工作台上,通过刮刀将锡膏均匀

地印刷到PCB上的焊盘上,印刷质量要严格把控,避免出现少锡、连锡

等问题。

三、贴片阶段。

1.元件供料:将各类电子元件放置在贴片机的供料器中,确保元件能

够准确无误地被吸取和贴装。

2.元件贴装:贴片机根据导入的设计文件,精确地将元件贴装到PCB

上的相应位置,贴装速度和精度至关重要。

四、回流焊接阶段。

1.温度曲线设置:根据锡膏的特性和元件的要求,设置合适的回流焊

接温度曲线,以确保焊接质量。

2.回流焊接:将贴装好元件的PCB放入回流焊机中,经过预热、保

温、回流和冷却等阶段,完成元件与PCB的焊接。

五、检测阶段。

1.目视检测:通过人工目视检查焊接后的PCB是否存在明显的缺陷,

如虚焊、漏焊、桥接等。

2.自动光学检测(AOI):利用AOI设备对PCB进行自动检测,能

够快速、准确地检测出微小的焊接缺陷。

3.功能测试:对完成焊接的PCB进行功能测试,确保电子产品的各

项功能正常。

六、返修阶段。

对于检测出存在缺陷的PCB,需要进行返修处理。

1.缺陷定位:准确找出缺陷的位置和类型。

2.

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