源杰科技(688498)深度报告：高端光芯片日积跬步，AI助力乘风万里.docx

目录

深耕电信拓展数通，国产光芯片领军者 4

光芯片领域耕耘十余年，CW光源产品批量交付实现突破 4

获多家光通信行业头部公司投资，核心团队研发能力优秀 8

财务状况：电信业务短期波动，2024前三季度回暖趋势已现 11

AI爆发带来需求高景气度，高速光芯片行业星辰大海 16

光芯片：高速通讯网络光电转换基础元件 16

需求端：AI驱动光模块高速增长，硅光模块渗透率提升带来CW光源放量机遇 19

AI基础设施建设方兴未艾，光模块光芯片直接受益 19

硅光模块渗透率提升，硅光芯片市场空间快速增长 21

供给端：国产高速光芯片亟待突破 23

源杰科技投资亮点：数通光芯片进度领先，有望率先切入全球AI用光芯片产业链 25

数通领域光芯片进度可喜，CW光源开始批量出货 25

研发量产能力强劲，建设海外基地 26

终端客户准入壁垒高，光芯片供需紧平衡提供切入机遇 27

盈利预测及投资建议 28

风险提示 29

图表目录

图1：源杰科技发展历程：深耕光芯片领域十余年，高速数通领域取得突破 4

图2：源杰科技主要产品开发及演变情况 5

图3：源杰科技晶圆制造、芯片加工及测试主要工艺流程图 5

图4：源杰科技股权结构（截至2024年9月30日） 8

图5：源杰科技营收及增速情况：激光器芯片业务主导，2024年营收呈回暖态势 11

图6：源杰科技归母净利润及增速情况 12

图7：源杰科技分产品毛利率情况 12

图8：源杰科技分业务毛利情况 13

图9：源杰科技分业务毛利润占比情况 13

图10：源杰科技客户结构情况 13

图11：源杰科技2021年前五大客户营收占比 13

图12：国内仍为公司主要收入来源地区 14

图13：源杰科技国内外收入占比情况 14

图14：源杰科技期间费用率情况 14

图15：光芯片在光通信系统中应用示意图 16

图16：光模块结构示意图 16

图17：光通信产业链示意图 17

图18：光芯片种类示意图 17

图19：VCSEL与EEL激光器结构示意图 18

图20：2024年北美互联网厂商资本支出增长显著 19

图21：以太网光模块季度销售额（百万美元） 20

图22：2022-2026年光模块市场细分增速预测 20

图23：AI用以太网光模块市场2024年翻倍，25-26年持续强劲增长 21

图24：全球光芯片市场规模预测（亿元） 21

图25：硅光渗透率将显著提升 22

图26：2029年硅光芯片市场将达到30亿美元 22

图27：低端光芯片产品已基本做到国产化，高速光芯片仍存较大增长潜力 23

图28：全球2.5G及以下DFB/FP激光器市场格局 23

图29：全球10GDFB激光器芯片市场竞争格局 23

图30：2017及2021年VCSEL芯片市场格局：头部份额更加集中 24

图31：硅光芯片集成示意图 25

图32：硅基光电子应用示例 25

图33：通信产业链示意图 27

表1：源杰科技主要产品类别 6

表2：源杰科技主要产品按照速率划分及应用领域 7

表3：源杰科技高级管理人员概况 9

表4：2024H1公司研发人员情况 10

表5：源杰科技近年来股权激励计划情况 10

表6：2024H1公司研发投入情况 15

表7：光芯片分类及应用场景概况 18

表8：公司在研项目情况 26

表9：源杰科技业务拆分及预测（单位：百万元） 28

深耕电信拓展数通，国产光芯片领军者

光芯片领域耕耘十余年，CW光源产品批量交付实现突破

专注高速光芯片研发生产，立足陕西放眼全球，实现科技产业深度融合。源杰科技自2013年1月28日成立起便专注于高速光电半导体芯片的研发、设计和生产，目前半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装全部开发完毕，已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有两大平台、八大技术，积累多项专利，实现了科技成果与产业的深度融合，并形成工业化规模生产。产品涵盖2.5G到50G磷化铟激光器芯片，广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的耕耘和发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性已位居行业前列。公司立足陕西，放眼全球，致力于成为国际一流的半导体器件供应商，为通讯系统厂商和各家模块厂商提供高性能、低成本的光芯片。

图1：源杰科技发展历程：深耕光芯片领域十余年，高速数通领域取得突破

数据来源：公司官网、公司公告、

电信领域光芯片起家，产品迭代及批量供应能力