电子行业电子元器件精密制造与筛选方案.docVIP

电子行业电子元器件精密制造与筛选方案

TOC\o1-2\h\u24737第1章引言 4

113571.1背景与意义 4

39811.2目标与内容 4

31622第2章电子元器件概述 5

319852.1常用电子元器件分类 5

222382.2电子元器件的主要功能参数 5

255952.3电子元器件的应用领域 5

2984第3章精密制造技术 6

21813.1制造工艺概述 6

213593.2精密加工技术 6

57933.2.1微细加工技术 6

265973.2.2高精度模具设计与制造 6

203473.2.3自动化装配技术 6

170943.3封装技术 6

302553.3.1表面贴装技术（SMT） 6

209303.3.2焊接技术 6

175553.3.3三维封装技术 7

26294第4章原材料选择与处理 7

120294.1原材料分类与功能要求 7

119704.1.1陶瓷材料 7

142244.1.2金属导体材料 7

38404.1.3塑料材料 7

216534.1.4磁性材料 8

317084.1.5特殊功能材料 8

191704.2原材料检测与筛选 8

185394.2.1外观检查 8

93294.2.2尺寸测量 8

54204.2.3功能测试 8

277794.2.4稳定性测试 8

5354.2.5可靠性筛选 8

261184.3原材料表面处理技术 8

97054.3.1电镀 9

220474.3.2化学镀 9

74384.3.3磁控溅射 9

30734.3.4热喷涂 9

216554.3.5表面改性 9

22647第5章电子元器件的设计与仿真 9

66845.1设计原理与流程 9

314405.1.1设计原理 9

326385.1.2设计流程 9

302155.2仿真技术与工具 10

230095.2.1仿真技术 10

62445.2.2仿真工具 10

75145.3设计优化与验证 10

43265.3.1设计优化 10

89965.3.2设计验证 10

2357第6章精密制造设备与工艺参数 11

57166.1常用精密制造设备 11

122716.1.1高精度贴片机 11

254506.1.2精密焊机 11

160076.1.3精密绕线机 11

105456.1.4精密切割机 11

79666.2设备选型与布局 11

240076.2.1设备选型原则 11

148286.2.2设备布局设计 11

124906.3工艺参数优化 11

284766.3.1贴片工艺参数 11

153496.3.2焊接工艺参数 11

107636.3.3绕线工艺参数 12

239966.3.4切割工艺参数 12

6335第7章电子元器件的制造过程控制 12

137317.1制造过程监控与调整 12

175677.1.1生产参数设置与优化 12

144327.1.2实时监控技术 12

179007.1.3数据采集与分析 12

169117.2制造过程质量控制 12

4517.2.1质量控制体系 12

325107.2.2在线检测与离线检测 12

21107.2.3检验数据管理与分析 13

20077.3制造过程异常处理 13

72767.3.1异常识别与报警 13

133737.3.2异常处理流程 13

320117.3.3预防措施与持续改进 13

32525第8章电子元器件的筛选与测试 13

317998.1筛选与测试方法 13

291508.1.1元器件筛选原则 13

95738.1.2常用筛选方法 13

311138.2筛选与测试设备 14

277498.2.1外观检查设备 14

214188.2.2电功能测试设备 14

300158.2.3功能测试设备 14

14118.2.4环境适应性测试设备 14

174438.3筛选与测试结果分析 14

37538.3.1外观检查结果分析 14

240168.3.2电功能测试结果分析 14

241618.3.3