allegro制作PCB封装详细讲解.pdfVIP

目录

目录1

第一章制作Pad.2

1.1概述.2

1.2制作规则单面pad略.6

1.3制作规则过孔pad略.6

1.4制作异形单面pad.6

第二章制作封装.7

2.1普通封装制作.7

2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装.8

2.3导出封装.9

1

第一章制作Pad

1.1概述

一、Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盘

1）规则焊盘（RegularPad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

2）热风焊盘（ThermalRelief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状

（Shape)

3）抗电边距（AntiPad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、

矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：

阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片

输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，

将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏

下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用

“=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设

置的层面以及尺寸

5、RegularPad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A

SurfaceMountDesignandLandPatternStandard》。

6、ThermalRelief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，

需要适当减小尺寸差异。

7、AntiPad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，需

要适当减小尺寸差异。

8、SolderMask：通常比规则焊盘大4mil。

9、Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。

二、需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：

1、BeginLayer：ThermalRelief和AntiPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

2、EndLayer：ThermalReli