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静态铜手动避让

单焊盘设置间距

铜皮挖空区域删除

导出封装和焊盘

跨分区检查：

从原理图输出BOM.

放置阵列过孔

元件封装主要元素

DynamicPhase:动态相位检查

焊盘结构：

创建总线：

16.6版本新功能.

LpWizard10.5导出的封装没有焊盘

如何移动DrillChart的位置？.

在PCB中移动元件封装的某一个PIN。

差分对驱动脚显示

一些实用skill.

PDF打印输出：.

ORCAD带属性输出

Allegro中实现PADS无模Z命令层面切换

制作输出PDF格式封装库文档.

设置环境参数中colorviews配置路径.

原理图元件编号更新

更新原理图离页符

ALLEGROEXPORT文件后缀格式说明

静态铜手动避让

1、选中静态铜图标，右键Parameters设置参数。

铜皮挖空区域删除

单焊盘设置间距

选属性菜单，点焊盘编辑增加间距属性。

导出封装和焊盘

跨分区检查：

运行命令HighlightSOV，取消高亮用Dehilight。

设置参数：sov_active_only打勾(只检查当前层)，sov_spacing(检查间隙值)。

只检查一条或几条网络

从原理图输出BOM

Keyed用于设置合并相同的元件，例如一个电路中有10个0.1uF的电容，如果不设置key，则会按标号

列出10行来。如果把“值”、“封装”，这两项设为key，就会把这两项相同的电容认为是同一个元件，其

他没设置为key的属性会被统一成一个，例如如果有C1~C9的属性“器件名称”叫“电容”，C10的属

性“器件名称”叫“陶瓷电容”，则会按照出现的顺序把“器件名称”这个属性统一为电容，列写到同一

行。然后调整上下顺序，实现自己要的BOM表。

Header:

Item\tReference\tValue\tPCBFootprint\tQuantity

Combinedpropertystring:

{Item}\t{Reference}\t{Value}\t{PCBFootprint}\t{Quantity}

放置阵列过孔

1.首先打开allegro菜单栏：Place--ViaArrays--Boundary，或者直接在命令栏输入

add_bviaarray

在allegro右侧Options一栏出现如下的界面：

设置上图中的主要几个参数：

Vianet:用于选择过孔的网络

Padstack:用于选择过孔类型

Via-objectoffset:过孔到所选择目标的距离

Maximumvia-viagap:过孔到过孔的距离，一般板边可设置成100.

元件封装主要元素

PLACE_BOUND_TOP封装的边界，贴片的安全间隔、高度。用ADDRect工具。

SILKSCREEN_TOP丝印层，标号RefDes：ref、dev、val

ASSEMBLY_TOP装配层，元件实体，放置标号RefDes

DynamicPhase:动态相位检查

焊盘结构：

创建总线：

16.6版本新功能

LpWizard10.5导出的封装没有焊盘

问题分析：LpWizard10.5生成的封装都会放在一个新目录里，而Allegro只能通过padpath

才能找到pad文件。简言之，就是Allegro按照设定的路径找不到焊盘，当然不会显示了。

解决方案：

1、找到LandPatternWizardUser’sGuide文件，可以是安装路径下，也可以到官网上下

载；

2、按照下图的指示，即可找到解决方案；

如何移动DrillChart的位置？

MOVE-Group

在PCB中移动元件封装的某一个PIN。

给symbol加上“Unfixed_Pin”属性

差分对驱动脚显示

一、DriverPinDisplay1.配置DiffpairDriverPins，執行Edit?Property給driverpin

加上pin_use=OUT屬性。

二、執行Setup—DesignParameters—Display，在彈出的對話方塊中勾選上

DiffpairDriverPins，driverpin才會顯示出來。