一种封装芯片框架结构.pdfVIP

本实用新型公开了一种封装芯片框架结构，包括芯片，还

包括位于芯片外侧的封装框架，所述封装框架包括上封装框和

下封装框，所述下封装框包括四个第一角板和四个第一内板，

所述第一角板和第一内板组成矩形结构，所述第一角板和第一

内板的上侧面均开设有多个第一信号连接槽，所述上封装板框

包括四个第二角板和四个第二内板，且所述第二角板和第二内

板也组成矩形结构，所述第二角板和第二内板的下侧面开设有

多个第二信号连接槽，所述芯片的插脚插入第一信号连接槽和

第二信号连接槽组成的空间，本实用新型解决现存的芯片封装

需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，此种方式不便快速拆

装芯片对其进行更换的问题。

摘要附图

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1

权利要求书

1、一种封装芯片框架结构，包括芯片(1),其特征在于：

还包括位于芯片(1)外侧的封装框架，所述封装框架包括上封

装框(3)和下封装框(2),所述下封装框(2)包括四个第一

一内板(21)组成矩形结构，所述第一角板(22)和第一内板

(21)的上侧面均开设有多个第一信号连接槽(23),所述上

封装板框(3)包括四个第二角板(31)和四个第二内板(32),

且所述第二角板(31)和第二内板(32)也组成矩形结构，所

述第二角板(31)和第二内板(32)的下侧面开设有多个第二

信号连接槽(34),所述芯片(1)的插脚插入第一信号连接槽

(23)和第二信号连接槽(34)组成的空间。

2、根据权利要求1所述的一种封装芯片框架结构，其特征

在于，所述第一角板(22)的外端角处固定连接有螺杆(222),

所述第一角板(22)靠近第一内板(21)的端面设置有第一信

号插槽(221)。

3、根据权利要求2所述的一种封装芯片框架结构，其特征

在于，所述第一内板(21)的两端面垂直固定连接有第一信号

内。

4、根据权利要求3所述的一种封装芯片框架结构，其特征

在于，所述第二角板(31)的外端角处固定连接有柱体，且所

述柱体的下端面垂直开设有沉孔(311),所述第二角板(31)

1

权利要求书

靠近第二内板(32)的端面垂直开设有第二信号插槽(312)。

5、根据权利要求4所述的一种封装芯片框架结构，其特征

在于，所述第二内板(32)的两端面垂直固定连接有第二信号

插板(321),且所述第二信号插板(321)插入第二信号插槽

(312)内。

6、根据权利要求5所述的一种封装芯片框架结构，其特征

在于，所述上封装板框(3)还包括位于沉孔(311)位置的连

装在内螺纹管(331)上端的多边形柱(333)和安装在内螺纹

入内螺纹管(331)内。

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说明书

一种封装芯片框架结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种封装芯片

框架结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密

封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部

世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外

壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立

连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作

用，现存的芯片封装需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，

此种方式不便快速拆装芯片对其进行更换，为了解决这一问题，

本实用新型发明人设计了本方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装芯片框架结构，旨在

改善现存的芯片封装需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，

此种方式不便快速拆装芯片对其进行更换的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种封装芯片框架结构，包括芯片，还包括位于芯片外侧

的封装框架，封装框架包括上封装框和下封装框，下封装框包

括四个第一角板和四个第一内板，第一角板和第一内板组成