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超速电路
标题:
制程能力
文件编号
KX-MW-88
制作单位
工艺部
制作日期
版本
A.0
页次
1/12
制程能力一览表
制程
工程
图示
制程能力值
开料
板材厚度
a
a
㎜
㎜
㎜
1.0㎜
㎜
㎜
㎜
板厚公差
±3mil
±3mil
±3mil
±4mil
±5.2mil
±7.2mil
±9.2mil
最大拼版尺寸
a
a
板厚＜0.8mm
喷锡板
364*311mm〔14.33″*12.25″〕
非喷锡板
415*364mm〔16.33″*14.33″〕
0.8mm≤板厚＜1.2mm
喷锡板
415*364mm〔16.33″*14.33″〕
非喷锡板
546*415mm〔21.5″*16.33″〕
板厚≥1.2mm
喷锡板
546*415mm〔21.5″*16.33″〕
非喷锡板
622*546mm〔24.5″*21.5″〕
四-六层板
内层芯板厚≤0.1mm
磨边大小
a
a
裁板边
磨板边
1.0mm
最小夹边区
电镀夹边区b电镀夹边区a
电镀夹边区b
电镀夹边区a
双面板
手动电镀线a≧5mm
自动电镀线a≧8mm
多层板
a≧10mm
b≧4mm
制作
审查
核准
制程能力一览表
制程
工程
图示
制程能力值
内层
压合
最大
板厚
a
a
a
a
2.0mm(芯板〕
最小
板厚
0.10mm(芯板〕
蚀刻
侧蚀
ab
a
b
铜厚
侧蚀量〔a+b〕
H/HOZ
1mil
1/1OZ
1.5mil
2/2OZ
2.0mil
钻孔到图
形距离
a
a
10mil
内层最小
隔离环
a
a
8mil
内层最
小孔环
a
a
6mil
内层
压合
最小线
宽线距
W
W
S
铜厚
原稿
工作稿
H/HOZ
3/3mil
3.5/2.5mil
1/1OZ
4/4mil
5/3mil
1.5OZ
5/5mil
6.8/3.2mil
2/2OZ
6/6mil
7.8/4.2mil
内层阻
抗偏差
≥45欧姆〔+/-10%〕
层间对
准度
≤3mil
压合板
厚公差
a
a
板厚的10%
制程
工程
图示
制程能力值
钻孔
孔位精度
±3mil
孔边到孔边最小
间距
a
a
≥10mil。
孔径公差
aa
a
a
类别
HAL
OSP
化金/化银
PTH孔
±3mil
±3mil
±3mil
NPTH孔
±2mil
±2mil
±2mil
二钻孔
位精度
≤4mil
最大钻咀
针规规格
φ6.5mm〔大于φ6.5mm孔可扩孔做出〕
最小钻咀
φ0.25mm
最小SLOT孔槽刀
0.5mm〔2.5mm以下长≥2*宽〕
沉头机械孔
dacb
d
a
c
b
a±0.1mm
b=165±5°
c±0.2mm
d±0.2mm
最大加工尺寸
a
a
550*650mm
最小加工尺寸
210*240mm
孔壁粗糙度
a
a
≤1.0mil
制程能力一览表
制程
工程
图示
制程能力值
沉铜
背光
≥8.5级
最大纵横比
纵横比=a/bba
纵横比=a/b
b
a
8:1
一铜厚度范围
正常情况
厚镀铜
均镀
能力
均镀能力=标准差/平均值*100%
≦15%
深度
能力
15289
1
5
2
8
9
≧85%
电镀最大PNL尺寸
最大板长
620mm
二铜
孔铜厚度
≥0.8mil
制程能力一览表
制程
工程
图示
制程能力值
线路
线宽/线距
S
S
W
底铜厚度
原稿最小线宽和线距
H/HOZ
3.5/3.5mil
1/1OZ
5/5mil
2/2OZ
8/7mil
单边最小孔环〔对钻孔孔径〕
a
a
底铜
厚度
零件孔
导通孔
零件孔
削环处
导通孔
削环处
H/HOZ
≥7mil
≥5mil
≥6mil
≥5mil
1/1OZ
≥8mil
≥6mil
≥8mil
≥6mil
2/2OZ
≥10mil
≥8mil
≥10mil
≥8mil
a成型孔
a
成型孔
线路与成型孔边最小距离
10mil
对位精度
a设计pad实做
a
设计pad
实做pad
±3mil
线路与NPTH孔孔边最小距离
NP孔a
NP孔
a
8mil
盖孔能力
孔被完全覆盖，而干膜不可破。最大NPTH孔孔径。
圆孔：5.0mm〔大于2mm的异形孔需二钻〕槽孔：5.0*3.0mm
最大曝光尺寸
曝光台面
5K机：845*680mm；7K机：950*680mm
制程能力一览表
制程
工程
图示
制程能力值
蚀刻
线路补偿
W
W
S
底铜厚度
线路补偿
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