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版图笔记(2)
转换工艺文件
在新建Library下复制方正工艺的三个文件(diva.rul、gate.rul、
techfile.cds)。技术加载本地技术文件。
全部打散
在版图可见下全选→Edit→Hierarchy→Flatten→设置Flatten
Mode:displayedlevelsþ→FlattenPcellsþ其它不用勾选→OK
创建接触孔(Pcell)
规则(Pcont_08):铝线包孔0.3u,孔间距1.2u,孔大小为
0.8ux0.8u
设X、Y方向孔的个数:XM为X方向孔的参数,YM为Y方向孔
的参数
设置复制属性:
①设置孔的参数:
选中孔层(cont)→Pcell→Repetition→RepeatinXandY
XSteppingDistance:2(孔间距+孔大小)
YSteppingDistance:2
NumberofXRepetition:XM
NumberofYRepetition:YM
AdjustmenttoXStretch:((fix(pcRepeatX)-1*pcStepX)
AdjustmenttoYStretch:((fix(pcRepeatY)-1*pcStepY)
②设置控制线(让铝随孔的增加自动增大)
分别选择StretchinX和StretchinY,两条控制线分别穿过孔的
中心点
设置X的参数:(控制线垂直画)
Pcell→Stretch→StretchinX...→画线→双击或Enter→Nameor
ExpressforStretch:((XM*2)-1.2)【(XM*步长)-孔间距】
设置Y的参数:(控制线水平画)
Pcell→Stretch→StretchinY...→画线→双击或Enter→Nameor
ExpressforStretch:((YM*2)-1.2)【(YM*步长)-孔间距】
(不能勾选StretchHorizontallyRepeatedFigures!)
③设置XM和YM的最小值
Pcell→Parameters→EditParameters...
计算电流密度
一条导线所能承受的电流(I)等于金属线的宽度x承受电流常数
(In),这个常数可以在工艺手册中查到。
amps(安培)
例如:(安培)
闪退cell被锁
如果闪退后cell被锁,进入cell的路径下,删掉
layout.cdb.cdslck文件。原理图同理。
什么情况不形成二极管
PN结形成二极管。P的电流N的电流,正向二极管。N的电流
P的电流,反向二极管。
不同工艺替换(层次替换)
版图layout下calibre→Setup→LayoutExport→LayoutMap
File:……/gds.tbl
导出gds→加载gds→加载工艺
(加载gds要写RunDirectoryInputFile、LibraryNameTop
CellName!)
(要有techfile.cds才可以转换工艺!)
gds.tbl文件编写
当前工艺层层次属性更换之后层次号datatype
BNdrawing10
TOdrawing120
TBdrawing100
GTdrawing160
…………
…………
Cadence中将Dracula规则文件转换为Calibre文件
(旧版本)输入命令:drac_cvtdrac.file
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