电子行业2025年AI科技创新与自主可控.pdfVIP

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投资策略报告|电子

目录索引

一、云侧创新：SCALINGLAW双轮驱动，RACK服务器蓄势待发6

（一）大模型SCALINGLAW持续，训练+推理双轮驱动6

（二）北美CSPCAPEX持续高增长，算力需求确定性高8

（三）GB200服务器渐入佳境，ODM和PCB厂商深度受益9

（四）CPO加速推进落地，先进封装是关键技术16

二、端侧创新:A1端侧精彩纷呈，汽车智能化加速渗透19

（一）AI手机持续迭代，期待激发换机周期19

（二）AI眼镜拐点已至，重点关注SOC方案22

（三）汽车智能化加速渗透，国产车规芯片厂商受益明显24

三、自主可控:COWOS和HBM快速发展，设备材料持续国产替代27

（一）COWOS从1到10，HBM从0到127

（二）产能扩张稳步推进，半导体设备/材料持续国产替代29

四、投资建议33

五、风险提示34

（一）行业周期波动风险34

（二）AI行业发展不及预期34

（三）新技术进展不及预期34

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明

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图表索引

图1：大模型训练所需的算力硬件规模指数级增长6

图2：推理