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功率放大器(PA)介绍

大体流程大纲

1.基本电路结构与电路原理

2.主要技术指标

3.匹配设计

4.直流偏置电路

5.线性功放设计

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基本电路原理

PA功放分类

按材料分：Si/SiGeCMOSBJT工艺（Axiom）

GaAs/GaN/InPMESFET

(RFMD/Skyworks/Triquint/Anadigics、日商)

按晶体管类型分：双极结型晶体管（BJT）异质结双极型晶

体管（HBT）高电子迁移率晶体管（Phemt）

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基本电路原理

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主要技术指标—工作频带

工作频带是指放大器应满足全部性能指标的连续频率范围。

硅双极型晶体管功率放大器和硅金属氧化物场效应管功率放

大器的工作频率是从300MHz到4GHz.

砷化镓场效应管功率放大器的工作频率是从1GHz到几十Ｇ

Ｈz,通常分为S、Ｌ、Ｃ、Ｘ、Ｋu、Ｋa波段等等。

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主要技术指标—输出功率

最好的功率匹配并不能得到最好的增益匹配。

通常高功率器件的增益低于低功率器件的增益。

在宽带系统中要想得到较好的功率输出是很难实现宽带匹配的。

1．饱和输出功率

当功率放大器的输入功率加大到某一

值后，再加大输入功率并不会改变输

出功率的大小，该输出功率称为功率

放大器的饱和输出功率。

2．1dB压缩点输出功率P1dB

功率放大器增益压缩1dB所对应的输

出功率称为1dB压缩点输出功率，记

作P1dB。

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主要指标—功率效率和功率附加效率

功率放大器的功率效率