版图设计_原创精品文档.pdfVIP

集成电路版图设计

什么是集成电路版图设计？所谓的集成电路版图设计是根据逻辑与电路功能和性能要求以及工业水平要求来设计芯片制造时光刻用

的掩模版图，实现IC设计的最终输出其中版图是一组相互套合的图形，各层版图表示不同的工艺步骤，每层版图用不同的图案表示。

DRS和LVS开始前需要做哪些准备？DRC开始前需要准备好版图文件和DRC规则文件，LVS开始前需要准备好版图文件、电路图文

件和runset文件

为什么需要进行版图数据处理？在形成整体的版图并通过DRC、LVS的验证后，版图设计过程就完成了，但这个时候的版图GDS数

据还不能拿去制作掩模版，还需要对GDS数据进行处理。该版图GDS数据中的层次跟最终模板的层次并不是完全一致的，该版图GDS

数据还需要进行工艺涨缩处理，以满足掩模版制作需求。集成电路设计流程：功能要求、电路设计、电路仿真、版图设计、版图

验证、后仿及优化。

光刻工艺流程：底膜处理、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、显影检测、刻蚀、去胶、最终检验。

工艺要求：特征尺寸、集成度、晶圆尺寸工艺文件夹包含：技术文件、显示文件

DRC步骤：建立DRC运行目录、修改规则文件、导出gds2文件、编译规则文件、执行DRC检查、DRC结构分析

狗骨电阻的优点：能够控制电流走向，使电阻误差减小。

集成电路发展的趋势是什么？制程工艺越来越精细、集成度越来越高、电路功能越来越强大、越来越趋向于智能化

集成电路中的电阻分为哪几种？有扩散电阻、多晶硅电阻、阱电阻

简述为什么尽可能多地设计阱接触？能大大减小寄生电阻的阻值，有效抑制闩锁。

在绘制PMOS版图时，为什么在接触区域进行SN注入？SN注入降低了接触电阻，接触孔容易刻蚀，形成欧姆接触。

简述什么是闩锁效应？闩锁效应是CMOS工艺所特有的寄生效应，严重会导致电路的失效，甚至烧毁芯片。

什么是保护环，保护环的主要作用？能抑制闩锁效应的设计方式就是保护环作用:1.阻碍少子保护环2.载流子注入类型为少子3.

保护类型为少子4.电位保持PN结反偏5.起分流作用。

在绘制NMOS或PMOS的过程中所使用的CSMC05MS中的几何设计规则？CSMC05MS工艺中的TO层需盖出接触孔的距离最

小是0.3微米，CSMC05MS工艺中的有源区上的接触孔W1层应距离多晶硅栅至少0.4微米。

设计规则是什么，包括哪些东西？芯片上物理层的尺寸进而版图设计必须遵守的规则叫做设计规则。包括最小宽度，最小间距，最小

包围，最小延伸。

请简单说明LSW窗口中的AV、NV、AS、NS？AV:下方所有图层在编辑区域可见。NV:下方所有图层在编辑区域都不可见。AS:

下方所有图层在编辑区都可以被选择。NS:下方所有图层在编辑区都不可以被选择。简述设计库是什么，有什么作用？设计库：根

据用户使用需要自行创建。是cds.lib文件中定义的。一个设计库中可以含有多个单元。合理的设置设计库可以提高文件系统中的设

计的可管理性。例如可以将每个项目中的电路放到各自的设计库中

填空题1、版图设计:就是按照线路的要求和一定的工艺参数，设计出元件的图形并进行排列互连，以设计出一套供IC制造工艺中使

用的(光刻掩膜版)的图形，称为版图或工艺复合图。

2、CIW窗口是Cadence软件的（控制）窗口，从菜单栏Tools中可以调用Cadence集成的许多工具，包括电路图设计工程以及版图

设计工具等。3、电路设计也称IC的（前端电路设计）只有当电路设计完成并仿真验证之后才开始下一阶段工序即版图设计，即（后

端设计）

4、库管理工具是进行工程设计的重要工具,其中的文件都是按（库）、（单元）和（视图）进行管理的。

5、启动Cadence时输入命令“icfb”，命令中带表示Cadence将在（后台）运行。

6、在设计某个具体芯片项目时，该芯片的设计库需要和流片的FAB厂的（工艺库）关联。

7、代工厂提供的工艺文件一般包括（显示文件）和（工艺文件）两部分。8、CSMCO5MS工艺中的接触孔W1间的最小距离是（0.5）

微米。

9、CSMC05MS工艺中的T0层需盖出接触孔的距离最